测试电路和测试方法技术

在测试电路中，具有开漏的第一Ｎ沟道晶体管被连接到测试目标集成电路中的接收机，并且配置成响应于第一电压驱动信号生成第一振幅电压信号。具有开漏的第二Ｎ沟道晶体管连接到测试目标集成电路中的接收机，并且配置成响应于与第一电压驱动信号互补的第二电压驱动信号生成第二振幅电压信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体而言，涉及用于串行数据 传输的测试电路以及用于该测试电路的测试方法。
技术介绍
数据通过利用包括传输电路和接收机电路的通信系统在计算机系 统中传输。近几年，极大的数据传输对高速接口提出了需求。高速信号传输通过使用低电压差分信号(LVDS)技术得以实现，该技术利用 电流进行信号传输，但是在LVDS技术中的电流消耗量一直不少。移动 终端需要减少功率消耗。因此，所有元件，包括高速传输电路在内， 需要减少功率消耗。在蜂窝移动电话中，显示数据在内部电路和显示面板之间传输。 从设计的观点而言，在壳体和显示面板之间的铰链部件较窄，而且， 需要减少数据传输线路的数目。解决这个难题的一种技术是移动 CMADS(电流模式高级差分信号)，并且CMADS是商标。移动CMADS (下文縮写为"MCMADS")是高速串行接口标准，用于将显示数据 传输至显示面板，如移动终端的LCD。传输时钟信号在诸如MCMADS 的串行传输中是高频率的。因此，在开发期间，从评估和产品设计的 观点来看，需要有效率且精确地执行测试的方法。结合上述描述，在日本专利申请公开(JP-A-Heisei9-167828)中公开了一种半导体集成电路。在这项现有技术中，在正常操作模式中， 电力的供应是基于输出电路中的输出电路电源/测试信号输入探针 OVDD/TIN，正常操作模式中测试模式输入探针是低状态。相反，在测 试模式中，输出电路电源/测试信号输入探针OVDD/TIN用于将测试信号输入至的内部电路，测试模式中的测试模式输入探针是高状态。在 测试模式中，输出电路中的输出缓冲为开漏晶体管系统，因此，将信 号输出至半导体集成电路的外部不需要任何电源来驱动。曰本专利申请(JP-P2002-156425A)中也公开了IC操作模式设置 方法。在这项现有技术中，由IC (即，半导体集成电路)的CPU驱动的 具有开漏的输出FET的漏极，连接到用于显示在IC上内部数据的LED的 显示输出端口。此外，使用输入/输出端口，以允许CPU通过缓冲电路 监控在端口的电压Vds。另外，外部开关被设置在IC的外部单元中，以 在LED端口和接地之间闭合或断开。在IC的电源重置后并且正常操作开 始前，通过在外部单元中的ON/OFF控制器A，以与将要设置数据相对 应的次数接通或断开开关。这里，上面两种传统技术与MCMADS的唯一相似之处是，在测试 中使用N沟道开漏晶体管，但是目标是减少在测试中使用的探针的数
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供用于测试MCMADS数据传输的测试电 路以及测试方法。在本专利技术的第一方面中，一种测试电路包括具有开漏的第一N沟道 晶体管，连接到测试目标集成电路中的接收机，并且配置成响应于第 一电压驱动信号生成第一振幅电压信号；以及具有开漏的第二N沟道晶 体管，连接到测试目标集成电路中的接收机，并且配置成响应于与第 一电压驱动信号互补的第二电压驱动信号生成第二振幅电压信号。本专利技术的第二方面中， 一种通过测试器的测试目标集成电路的测 试方法通过生成互补的第一和第二电压驱动信号；并且通过分别使用 具有开漏的第一和第二N沟道晶体管，响应于第一和第二电压驱动信号生成第一和第二振幅电压信号来实现。将N沟道开漏晶体管安装在测试卡上，并且在MCMADS测试中连 接到MCMADS接收机。此外，通过使用来自测试器的电压输出，互补 地驱动N沟道开漏晶体管。以这种方式，通过实现与MCMADS传输系 统的实际操作中的电流驱动相同的测试环境，能够容易地对MCMADS 接收机电路进行高精确性的测试。附图说明从以下结合附图的对特定实施方式的描述，本专利技术的上述及其他 目的、优点及特征将变得更加明显，其中 图1是示出了数据传输电路的电路图； 图2是示出LVDS测试技术的结构图； 图3是示意性示出了 MCMADS传输系统的结构图； 图4是示出了根据本专利技术第一实施方式的测试电路的结构图； 图5A至图5E是示出了根据本专利技术的波形的图示；以及 图6是示出了根据本专利技术的第二实施方式的测试电路的结构图。具体实施例方式在下文中将结合附图对本专利技术的测试电路进行详细地描述。图1是示出了相当于MCMADS的作为高速发射机的低电压差分信 号(LVDS)技术中的测试电路的电路结构的电路图。参考图l， LVDS 技术中的传输电路包括发射机(Tx) IO和接收机(Rx) 20。而且，发 射机(Tx) IO和接收机(Rx) 20通过用于信号INP和INN的传输信道对 30互相连接。传输信道对30包括传输信道INP31和传输信道INN32。传 输信道INP31用于信号INP，以及传输信道INN32用于信号INN。这里， 发射机(Tx) IO设置有开关SWI 11、 SW2 12、 SW3 13和SW4 14，电 源电压VDD 15以及恒流源(Io) 16、 17、 18及19。开关(SW1) ll和(SW3) 13以串联方式连接，开关(SW2) 12 和(SW4) 14以串联方式连接。电压从VDD 15施加到开关(SW1) 11 和(SW2) 12，并且开关(SW3) 13和(SW4) 14连接到地，即，被接 地。此时，恒流源(Io) 16插入在电源电压VDD 15和开关(SW1) 11 之间，恒流源(Io) 17插入在电源电压VDD 15和开关(SW2) 12之间， 恒流源Go) 18插入在开关(SW3) 13和地之间，以及恒流源(Io) 19 插入在开关(SW4) 14和地之间。需要注意的是，传输信道INP31被连 接到开关(SW1) 11和开关(SW3) 13之间的节点al，并且传输信道INN 32被连接到开关(SW2) 12和开关(SW4) 14之间的节点a2。接收机(Rx) 20设置有电阻(Ro) 21和比较器(CMP) 22。电阻 (Ro) 21是端接电阻，并且插入在连接传输信道INP 31的节点M以及 连接传输信道INN32的节点b2之间。比较器(CMP) 22的正输入(+ ) 通过节点bl连接到传输信道INP31，并且比较器(CMP)22的负输入(-) 通过节点b2连接到传输信道INN 32。图2是示出LVDS技术中的接收机(Rx)的测试方法的图示。图2 所示的LVDS技术中的传输电路设置有测试器40、测试卡50以及作为测 试目标的半导体集成电路的IC 60。测试器40包括第一缓冲器41和第二 缓冲器42。第一缓冲器41输出信号INP至测试卡50，并且第二缓冲器42 输出信号INN至测试卡50。测试卡50接收信号INP和信号INN，并将它 们输出至测试目标60。此处，测试目标60代表图1所示的接收机(Rx) 20。如图1和图2所示，在LVDS技术中的传输电路将传输信道对用于信 号INP和INN。此处，发射机(Tx)是驱动电流供应源，而接收机(Rx) 是差分电压检测电路。换句话说，驱动电流供应源和差分电压检测电 路分别分配于发射机(Tx) IO和接收机(Rx) 20。在这种情况下，大 约IOO mV的小振幅电压信号在传输信道INP 31和传输信道INN 32上生 成。因此，如图2所示，利用通过从测试器40直接向传输信道提供差分电压信号的信号检测，接收机(Rx) 20能够被测试。在图2中，从测试 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试电路，包括：　具有开漏的第一Ｎ沟道晶体管，连接到测试目标集成电路中的接收机，并且配置成响应于第一电压驱动信号生成第一振幅电压信号；以及　具有开漏的第二Ｎ沟道晶体管，连接到所述测试目标集成电路中的所述接收机，并且配置成响应于与所述第一电压驱动信号互补的第二电压驱动信号生成第二振幅电压信号。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐伯穣，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]