一种系统模组的测试方法，可在大量生产期间用来测试集成电路所组成的系统模组。集成电路和其组成的系统模组皆由相同一制造者所制造。该方法包含：在系统模组上进行系统测试，以确定系统模组的性能；接着，根据系统测试的结果核对集成电路的性能；最后，进行集成电路测试，其中集成电路测试包含在系统测试中无法检测的测试项目。一种测试系统模组的测试装置，包含：一系统测试部分，用来在该系统模组上进行多个系统测试，以确定该系统模组和所述集成电路的多个性能；以及一集成电路测试部分，用来进行所述系统测试中无法检测的多个集成电路测试。所述的测试方法和装置中，系统测试涵盖多数集成电路性能测试，减少了重复测试。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试系统模组的测试方法与装置，特别是涉及一种在 大量生产期间测试系统模组的测试方法与装置。
技术介绍
一般系统模组制造者组成系统模组时，例如各种携带式电子装置的制 造者，使用的集成电路在其大量生产期间便已充分地测试完成。请参照图 1,绘示现行的制造流程从芯片设计到最终产物的组成系统的流程图。由集成电路制造者A生产制造集成电路，再交给系统模组制造者B进行系统模 组组成。制作者A在设计阶段102中设计此集成电路，完成设计后即进入 集成电路大量生产阶段104。在大量生产期间和之后，会大规模地以昂贵的 测试仪器测试集成电路，例如射频探针(RF probe )。芯片测试完成且描述 其特性后，便封装送交制造者B以组成系统模组。在系统模组大量生产阶 段106中，会测试系统的效能以确保集成电路与组成的系统模组之间的相 容性。上述为集成电路制造者和系统模组制造者的标准测试程序。在集成电 路阶段测试芯片需要使用到许多昂贵的测试仪器，才能完整详尽地描述芯 片的特性。实际上，即便完整描述芯片的特性，芯片仍须符合其应用的要 求以执行其预定的目的，所以系统模组制造者B考量的通常是芯片在系统 模组中的表现，而非芯片本身在集成电路阶段所呈现的效能。然而，集成 电路制造者仍然在集成电路阶段完整地测试芯片，因为对于集成电路制造 者A而言，芯片是其最终产物，所以必须被完整测试。如果集成电路和系统模组都由同 一制造者制造，则最终产物是系统模 组而非集成电路，因此不需要维持同样的标准测试。基于上述理由，因此需要一种新的系统模组测试装置与方法，得以在 大量生产期间测试由集成电路组成的系统模组，其中集成电路和系统模组 由同一制造者所制造。由此可见，上述现有的系统模组的测试方法与装置在方法、产品结构 及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决 上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一 直未见适用的设计被发展完成，而一般方法及产品又没有适切的方法及结 构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的系统模组的测试方法与装置，实属当前重要研发课题之一，亦 成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的系统模组的测试方法与装置存在的缺陷，本专利技术人 基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理 的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的系统模组的测试方法与装 置，能够改进一般现有的系统模组的测试方法与装置，使其更具有实用性。 经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值 的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的系统模组的测试方法存在的缺陷， 而提供一种新的系统模组的测试方法，所要解决的技术问题是使其更符合 集成电路和系统模组的制造者的需求，避免重复测试，简化测试流程和生 产流程，非常适于实用。本专利技术的另 一 目的在于，克服现有的系统模组的测试装置存在的缺陷， 而提供一种新型的系统模组的测试装置，所要解决的技术问题是使其系统 测试涵盖多数集成电路性能测试，借此减少重复检验的动作，以达到简化 生产流程的效果，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的测试系统模组的测试方法，可应用在大量生产期间用以测试 由多个集成电路组成的 一 系统模组，其中所述集成电路和该系统模组由相同的一制造者所制造，该测试方法包含在该系统模组上进行多个系统测 试以确定该系统模组的多个性能；根据所述系统测试的结果核对所述集成 电路的多个性能；以及进行多个集成电路测试，其中所述集成电路测试包 含所述系统测试中无法检测的多个测试项目。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的测试系统模组的测试方法，其中该制造者根据该系统模组的规 格制造所述集成电路。前述的测试系统模组的测试方法，其中所述集成电路测试是多个射频 参数测试(RF parameter test)。前述的测试系统模组的测试方法，其中所述系统测试包含多个无线电 通讯系统发射器输出功率测试、多个接收器灵敏度测试、多个频率误差测 试、多个相4立i吴差观'J试、多个调变频i普测试(spectrum due to modulation ), 以及多个误差向量振幅顶'J试(error vector magnitude, EVM )。前述的测试系统模组的测试方法，其中该系统模组是一携带式电子装置。前述的测试系统模组的测试方法，其中所述集成电路的所述性能是由 多个集成电路规格和相关的多个系统规格而组成的 一群组所核对，因此该 系统模组的所述性能可以表示所述集成电路的相关的所述性能。前述的测试系统模组的测试方法，其中所述测试项目是在一集成电路 阶段中进行多个直流量测。前述的测试系统模组的测试方法，其中所述测试项目是在该集成电路 阶段中进行多个数字信号验证。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 专利技术提出的测试系统模组的测试装置，可应用在大量生产期间用以测试由 多个集成电路组成的 一 系统模组，其中所述集成电路和该系统模组由相同的一制造者所制造，该测试装置包含 一系统测试部分，用来在该系统模 组上进行多个系统测试，以确定该系统模组和所述集成电路的多个性能；以 及一集成电路测试部分，用来进行所述系统测试中无法检测的多个集成电 路测试。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的测试系统模组的测试装置，其中该制造者根据该系统模组的规格制造所述集成电路。前述的测试系统模组的测试装置，其中其中所述集成电路测试是射频参数测试。前述的测试系统模组的测试装置，其中所述系统测试包含多个无线电 通讯系统发射器输出功率测试、多个接收器灵敏度测试、多个频率误差测 试、多个相位误差测试、多个调变频谱测试，以及多个误差向量振幅测试。前述的测试系统模组的测试装置，其中该系统模组是一携带式电子装置。前述的测试系统模组的测试装置，其中所述集成电路的所述性能是由 多个集成电路规格和相关的多个系统规格而组成的一群组所核对，因此该 系统模组的所述性能可以表示所述集成电路的相关的所述性能。前述的测试系统模组的测试装置，其中所述测试项目是在一集成电路 阶段中进行多个直流量测。前述的测试系统模组的测试装置，其中所述测试项目是在该集成电路 阶段中进行多个数字信号验证。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术系统模组的测试方法与装置可达到相当的技术进步性及实用性， 并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点本专利技术提供了 一种测试系统模组的测试装置与方法，在大量生产期间 用以测试由集成电路组成的系统模组。当集成电路和系统模组都由相同的制造者所制造时，新的测试装置与方法能够符合此制造者的需求。测试方法包含在系统模组上施以系统测试，以确定此系统模组的效能；接着，根据 系统测试的结果核对集成电路的性能；再对集成电路施以集成电路测试，其 中包含系统测试中无法检验的项目。应用本专利技术所提供的测试方法后，基本上不需要再进行集成电路测试 (参数测试)。因为系统测试的项目和集成电路测试的项目之间具有关连性， 所以如果系本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种测试系统模组的测试方法，可应用在大量生产期间用以测试由多个集成电路组成的一系统模组，其中所述集成电路和该系统模组由相同的一制造者所制造，其特征在于，该测试方法包含： 在该系统模组上进行多个系统测试以确定该系统模组的多个性能； 根据所述系统测试的结果核对所述集成电路的多个性能；以及 进行多个集成电路测试，其中所述集成电路测试包含所述系统测试中无法检测的多个测试项目。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文浚，张佑臣，黄宝泰，黄凌豪，
申请(专利权)人：渠成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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