图案化晶圆缺点检测系统及其方法技术方案

本发明专利技术提供了一个图案化晶圆缺点检测系统及其方法，用于检测半导体装置。该系统包括了一个区域系统，从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模版系统，为每一个区域生成一个区域金模版，以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模版相互对比。一个组金模版系统，从区域金模版中生成多个组金模版，以使得所述的晶片图象可以和多个组金模版中的金模版相互对比。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测，尤其涉及利用许多金模板来降低晶片误拒绝的系 统和方法。
技术介绍
众所周知，使用金模板来检测半导体晶圆上的晶片。这样的金模板是基 准的晶片图像，当对金模板和一个待检测的晶片图像进行比较时，能够基于 该图像和金模板的相似或相异的程度来鉴定该待检测的晶片图像。尽管金模板检测是有用的，但是最好的金模板检测技术导致了许多误拒 绝。只要当一个模具被不适当的拒绝，它要么被操作者手动检测，这要花费 昂贵的手动检测费用，要么被丢弃，这对从晶圆上生产晶片造成负面影响。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种执行金模板检测的系统和方法，其克服了众所 周知的执行金手指检测的系统和方法中存在难题。尤其是，提供一种执行金手指检测的系统和方法，该系统和方法利用层 级金模板，所述的层级金模板能够用来检测被拒绝的晶片，以降低误拒绝数。根据本专利技术的可选实施例，提供了一种用于检测半导体装置的系统。该 系统包括一个区域系统，所述的区域系统从一个半导体晶圆上选择多个区域。 一个金模板系统为每一个区域产生一个区域金模板，以使得一个晶片图像可 以与多个区域的金模板相互比较。 一组金模板系统从区域金模板中产生许多 组金模板，以使得晶片图像可以与多组金模板中的金模板相互比较。本专利技术提供许多重要的技术优势。 一个重要的本专利技术技术优势是检测系 统，该检测系统利用一组层级金模板，该层级金模板可以在没有手工干预的情况下检测到那些可接受的晶片， 上述晶片由于某一图像特征的其它非实质性区域变化而被拒绝掉的。附图说明图1为根据本专利技术示意性实施例的，用于执行金模板检测的系统的示意图。图2为根据本专利技术示意性实施例的，用于金模板层生成的系统的示意图。 图3为根据本专利技术示意性实施例的，用于金模板层检测的系统的示意图。 图4为根据本专利技术示意性实施例的，产生金模板层数据的方法的示意图。 图5为根据本专利技术示意性实施例的，使用一层级金模板数据来检测晶片 图像的方法的流程图。具体实施例方式下面的描述中，贯穿说明和图表的相同部分分别用相同的参考数字标出。 所述的图表轮廓可能不按照规定比例，为了清楚和简洁，在总的或示意性的 图表中显示一定部分，并通过商业名称识别。图1为根据本专利技术示意性实施例，执行金模板检测的系统100的示意图。系统ioo允许使用许多金模板来检测半导体晶片，以此来降低误拒绝数。系统100包括金模板层生成系统102和金模板层检测系统104，它们中 的每一个都能够通过硬件，软件，或者硬件和软件的适宜组合来执行，它们 可以是一个或多个软件系统，在通用处理计算机上操作。这里使用的硬件系 统包括分离部分的组合， 一个集成电路， 一个特定用途的集成电路， 一个域 程序控制的门排列，或者其它适宜的硬件。软件系统能包括一个或更多个对 象，因素，螺纹，编码线，子程序，分开的软件应用，两个或更多个编码线 或其它适宜的在两个或更多个应用软件、两个或更多个处理器上操作的软件 结构，或其它适宜的软件结构。在一个示意性实施例中，软件系统能够包括 一个或更多个编码线，或者在通用软件应用程序上操作的其它适宜软件结构， 例如操作系统，和一个或更多个编码线，或者其它的在特定用途的应用软件 上操作的适宜软件结构。金模板层产生系统102和金模板层检测系统104连接到通讯媒介106。 这儿使用的术语〃coupled〃和它的同源术语例如〃couples〃或〃couple， 〃能 包括一个物理连接(例如电线，或者光纤，或者一个电讯媒介)， 一个虚拟连接(例如通过随机的数据存储装置的指定存储单元，或者一个超文本传送协议HTTP链接) 一个逻辑连接(例如通过集成芯片内的一个或多个半导体装 置)，或者其它适宜的连接。在一个示意性实施例中，连接媒介106可以是一 个网络或其它适宜的连接媒介。图像数据系统108连接到通讯媒介106，并且为晶圆检测区域112内的 晶片产生图像数据。所述的晶圆可以细分为预先设定好的矩形晶片，图像数 据系统108可以获得每一个晶片的图像，例如通过标定指数，晶片内的定位 晶片，或者其它适宜的方式。晶圆控制系统110连接到通讯媒介106和晶圆 检测区域112。在这个示意性实施例中，晶圆控制系统110允许晶圆移动， 以允许图像数据系统108产生晶片不同部分的图像数据，以及不同晶片的图 像数据，或者用作其它适宜的目的。在操作中，系统100允许利用多个金模板来检测晶圆。在一个示意性实 施例中，金模板层生成系统102生成两个或多个金模板以用于检测晶圆。在 这个示意性的实施例中，可以从晶圆的不同区域生成金模板，可以从区域金 模板的组合中生成金模板，或者通过其它适配的方式来生成金模板，从而来 获得用于测试和检测晶圆的许多金模板。金模板层检测系统104接收金模板层产生系统102产生的金模板，并且 对来自于晶圆检测区域112内的一个晶圆的一个或多个晶片进行检测。在一 个示意性实施例中，图像数据系统108能够为在晶圆检测区域112内的一个 晶圆上的晶片产生图像数据，通过金模板层检测系统104，对该图像数据和 第一金模板进行比较。假如晶片通过了检测，图像数据系统108检索另一个 晶片图像进行检测。否则，金模板层检测系统104能够在检测过程中选择使 用另外一个金模板。在一个示意性实施例中，有一个主金模板，和从区域及 区域组合形成的金模板组层，使得假如晶片图像的主金模板检测失败了，能 够做出额外的检测来消除误拒绝。通过这种方式， 一旦一个晶片图像最初利 用主金模板检测失败，则可以基于一个或多个来自不同区域或区域组合的金 模板，来决定该晶片图像是否可被接受，从而避免可接受晶片的误拒绝。图2为根据本专利技术一个示意性实施例的，金模板层产生的系统200的示 意图。系统200包括金模板层产生系统102和晶圆选择系统202，区域选择 系统204，区域金模板系统206，组金模板系统208，主金模板系统210，和照明选择系统212，每一个都能通过硬件，软件，或适宜的硬件和软件组合 来进行操作，这些可以是在通用的处理平台上操作的一个或更多个软件系统。晶圆选择系统202为金模板图像的生成选择一个或多个晶圆。在示意性 实施例中，晶圆选择系统202能够为金模板的生成选择众多晶圆中的一个， 能够为金模板的生成选择众多晶圆中的两个或更多，能够从组合来自晶圆的 金模板，或者能够执行其它适宜的过程。在另一个示意性实施例中，基于使 用不同照明型号的不同照明特征，为金模板的生成选择晶圆。例如，在直接 照射下，可以观察到一定特征，然而上述特征在入射倾斜的，或者在一范围， 例如5到30度偏离径向轴，60到90度偏离径向轴灯光照射所述的表面，使 用不同的灯光颜色，或者其它适宜的照明角度入射范围的情况下，就观察不 到了。在这个示意性实施例中，能够为每一个不同照明型号产生不同装置的 金模板，并且所述的被每一个不同照明型号照亮的特征能够用作为每一个区 域选择所述的金模板。同样地，对一个或多个特征的检测，对与上述特征有 关的不同晶片图形的对比，可以被用于为一个选定的区域选择金模板。区域选择系统204允许一个晶圆上的一个或多个区域被检测，从该晶圆 上，该区域的金模板已经生成。在一个示意性实施例中，区域选择系统204 能够评估亮度改变，特征位置内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一个用于检测半导体装置的系统，其特征在于，包括：　一个区域系统，所述的区域系统从一个半导体晶圆上选取多个区域；　一个金模版系统，所述的金模版系统为每一个区域生成一个区域金模版；　一个组金模版系统，所述的组金模版系统从区域金模版中生成多个组金模版。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿曼努拉阿杰亚拉里，京林，春林卢克曾，
申请(专利权)人：半导体技术设备私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]