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本发明提供了一个图案化晶圆缺点检测系统及其方法，用于检测半导体装置。该系统包括了一个区域系统，从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模版系统，为每一个区域生成一个区域金模版，以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模版相互对比。一个组金模版系统，...
该专利属于半导体技术设备私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体技术设备私人有限公司授权不得商用。

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