【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板光学检测装置。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是用于液晶显示驱动集成电路(LCD driver IC)、 存储器和大规模集成电路(LSI)之类的半导体集成电路(semiconductor IC) 以及尺寸最小化产品的主要元件。PCB中,广泛用到通常被称作巻带自动结 合"ape automatic bonding, TAB)板或薄膜覆晶(chip on film, COF) 板的电路。在这种PCB中,通过曝光、显影及蚀刻工艺形成图案。在电子组装生产中,SMT (表面贴装技术)正在取代传统的THT (穿 孔引脚技术),在SMT工艺中,钎焊材料被做成膏状混合物,称为锡膏,以 网板漏印的方式按网板所限定的形状印刷到PCB (印刷电路板)上,待将元 件放在其上后一起加热达到焊接的目的。为了产品的制程能达到髙品质髙效 率的目标,在电子产业中,检测印刷电路板组装中是否存在缺件,空焊等对 于从事电路板组装生产的业者而言至关重要。传统的印刷电路板检测通常依 靠工人手持放大镜对印刷电路板进行逐块检验,通过人工来将检验的产品图 案,尤其是锡膏焊接部分的纹路与 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板光学检测装置,其特征在于它包括水平方向平移机构(1)和连接在水平方向平移机构(1)上的垂直方向滑移机构(2),所述垂直方向滑移机构(2)上安装有一视频显微镜(3)。
【技术特征摘要】
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