一种抓片装置制造方法及图纸

技术编号:26197005 阅读:25 留言:0更新日期:2020-11-04 04:36
一种抓片装置,包括壳体和吸盘主体,壳体内安装有五十片吸盘主体,壳体内设有气腔,气腔内设有安装单元,安装单元包括卡块和固定轴,卡块和固定轴都有两个,它们通过两端的固定块进行连接;本实用新型专利技术的有益效果是:本实用新型专利技术的多吸盘结构设计有助于装置一次性抓取大量的吸盘,提高工作效率;本实用新型专利技术采用耐高温材料制作吸盘,适用于高温条件;新颖的吸盘结构设计配合多气槽的同心分布,可以增大吸盘与片状材料之间的吸力,使送料时片状材料很难脱落;插片部位的设置让吸盘很容易的插入到摆放在一起的片状元件之间,大大方便了送/取料操作。

【技术实现步骤摘要】
一种抓片装置
本技术涉及送/取料
,尤其涉及用于一种半导体材料或光伏材料加工的吸盘。
技术介绍
半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业,半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上,CVD技术、扩散工艺或氧化工艺是其中的一种处理方式,其中CVD即化学气相沉积,CVD技术目前已经广泛用于半导体或光伏材料加工,常见的加工设备有PECVD、LPCVD、APCVD等,除了CVD之外还有扩散工艺包括磷扩散、硼扩散等,目前行业虽然已经有不少相关设备,但是某一些技术问题仍未得到解决,比如如何实现半导体和光伏片状原料的快速取/送料,片状的半导体和光伏材料轻薄易碎,人工取/送料极易损毁;半导体和光伏片状原料难以进行大量取/送料,导致加工过程中取/送料阶段花费大量时间;此外,半导体和光伏中的部分加工工艺需要在高温条件下进行,比如材料的镀膜、扩散、氧化、LPCVD等管式炉上下料,例如超薄硅片,它需要在低压高温氛围下实现化学反应和沉积成膜,而现实生活中应用较多的:普通片状材料的送/取料,它采用的是吸盘式送/取料机构,很显然,这种机构无法应用在这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抓片装置,其特征在于,包括壳体和吸盘主体,壳体内安装有至少一片吸盘主体,其中,吸盘主体采用耐高温材料制成,吸盘主体包括安装部位和吸附部位,安装部位连接壳体,吸附部位用于吸附片状原料。/n

【技术特征摘要】
1.一种抓片装置,其特征在于,包括壳体和吸盘主体,壳体内安装有至少一片吸盘主体,其中,吸盘主体采用耐高温材料制成,吸盘主体包括安装部位和吸附部位,安装部位连接壳体,吸附部位用于吸附片状原料。


2.根据权利要求1所述的一种抓片装置,其特征在于,壳体内设有气腔,气腔内设有安装单元,安装单元连接安装部位。


3.根据权利要求2所述的一种抓片装置,其特征在于,壳体上设有负压装置,负压装置能够减小气腔内的气压。


4.根据权利要求1所述的一种抓片装置,其特征在于,吸附部位上设有气槽,气槽能呈环形、方形、椭圆形、螺旋形,且当气槽数量大于等于两个时,气槽呈同心分布。


5.根据权利要求2或4所述的一种抓片装置,其特征在于,气槽与气腔连通。


6.根据权利要求1所述的一种抓片装置,其特征在于,安装部位的厚度比吸附部位的厚度大,安装部位与吸附部位连接在一起,呈阶梯状设置,它们之间的厚度差能够用于容纳片状原料。


7.根据权利要求1所述的一种抓片装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:林佳继庞爱锁刘群朱太荣林依婷
申请(专利权)人:深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1