一种PCB加工用回焊炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB加工用回焊炉，包括基座、第一电机、加热芯、隔离保温罩、高压雾化喷头和高压单向阀，所述基座的上表面固定设置有隔离保温罩，且隔离保温罩的下端外表面开设有输送口，并且隔离保温罩和基座的内部均开设有内腔，所述基座的后端表面固定设置有第一电机，且第一电机的输出端安装有圆筒，并且圆筒贯穿基座的外表面。该PCB加工用回焊炉，当圆盘块旋转时会带动连接杆旋转推动支撑柱，使得凸块来回挤压储水气囊，储水气囊中的水则会被高压雾化喷头喷出，洒在扇叶板上进行旋转，从而达到通过水对内腔中持续进行降温，维持温度一直持续在一个点，无法上升和下降，达到良好的稳定温度效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB加工用回焊炉
本技术涉及PCB相关
，具体为一种PCB加工用回焊炉。
技术介绍
PCB全称为PrintedCircuitBoard，也就是所谓的印制电路板，是一种电子元件中非常重要的电子元件，能够通过印制电路板连接不同的线路，降低接线失误率，而PCB在生产时，需要使用到一种回焊炉，通过回焊炉对PCB板进行高温加热，使得PCB上的锡膏能够融化，但是该回焊炉却具有一些缺点:其一，由于回焊炉中的加热器和加热棒等加热材料一直处于长期存储状态，温度无法保持在一个固定点，导致温度无法稳定得到控制，导致造成PCB损坏等不良因素。其二，普遍的回焊炉通过设置加热器或者加热棒等材料对内部进行加热，但容易产生热风回流无法均匀的分布在其内部，导致PCB被加热的各处温度不均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB加工用回焊炉，以解决上述
技术介绍
中提出的温度无法稳定的被控制；产生的热风回流无法均匀分布在内腔的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB加工用回焊炉，包括基座、第一电机、加热芯、隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB加工用回焊炉，包括基座(1)、第一电机(4)、加热芯(7)、隔离保温罩(9)、高压雾化喷头(23)和高压单向阀(24)，其特征在于：所述基座(1)的上表面固定设置有隔离保温罩(9)，且隔离保温罩(9)的下端外表面开设有输送口(2)，并且隔离保温罩(9)和基座(1)的内部均开设有内腔(3)，所述基座(1)的后端表面固定设置有第一电机(4)，且第一电机(4)的输出端安装有圆筒(5)，并且圆筒(5)贯穿基座(1)的外表面，所述圆筒(5)的外表面连接有传输带(6)，且传输带(6)的外表面被加热芯(7)贯穿，所述加热芯(7)的外表面固定连接有支撑杆(8)，且支撑杆(8)的底端固定设置在内腔...

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工用回焊炉，包括基座(1)、第一电机(4)、加热芯(7)、隔离保温罩(9)、高压雾化喷头(23)和高压单向阀(24)，其特征在于：所述基座(1)的上表面固定设置有隔离保温罩(9)，且隔离保温罩(9)的下端外表面开设有输送口(2)，并且隔离保温罩(9)和基座(1)的内部均开设有内腔(3)，所述基座(1)的后端表面固定设置有第一电机(4)，且第一电机(4)的输出端安装有圆筒(5)，并且圆筒(5)贯穿基座(1)的外表面，所述圆筒(5)的外表面连接有传输带(6)，且传输带(6)的外表面被加热芯(7)贯穿，所述加热芯(7)的外表面固定连接有支撑杆(8)，且支撑杆(8)的底端固定设置在内腔(3)的底表面，所述隔离保温罩(9)的顶表面固定设置有第二电机(10)，且第二电机(10)的输出端安装有固定柱(11)，并且固定柱(11)贯穿隔离保温罩(9)的顶表面，所述固定柱(11)的底表面固定连接有传动齿轮(12)，且传动齿轮(12)位于隔离保温罩(9)的内部，所述传动齿轮(12)的外表面连接有齿轮链(13)，且齿轮链(13)的内表面连接有从动齿轮(14)，所述从动齿轮(14)和传动齿轮(12)的底表面固定设置有圆柱块(15)，且圆柱块(15)贯穿内腔(3)的顶端内表面，并且圆柱块(15)的底端外表面固定设置有扇叶板(16)，所述从动齿轮(14)的顶表面固定设置有圆盘块(17)，且圆盘块(17)位于隔离保温罩(9)的内部，所述圆盘块(17)的上表面连接有连接杆(18)，且连接杆(18)的上表面连接有支撑柱(19)，并且支撑柱(19)的外表面固定连接有凸块(20)，所述隔离保温罩(9)的内部固定设置有储水气囊(21)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王景林，陈亚雷，
申请(专利权)人：天津威佳美甫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12