基于静电力驱动的微结构谐振双侧弯曲疲劳试验装置制造方法及图纸

一种基于静电力驱动的微结构谐振双侧弯曲疲劳试验装置，包括：电极、与电极连接的侧臂和设置于侧臂上的梳齿；其特征在于：　　　　其中电极（１）连接交流电，通过该电极的底电极层（２４）和至少两组与侧臂成为一体的固定梳齿（５）（６）连接；另一个电极（２）接地；通过结构层（２６）直接和至少两组与其侧臂成为一体的悬置梳齿（３）（４）连接；该悬置梳齿（３）（４）与所述的固定梳齿（５）（６）为交错对应设置；　　　　上述两组固定梳齿之间由与交流电极连接的其一字型侧臂连接，侧臂各段之间通过底电极（１２）连接；上述两组悬置梳齿之间由与悬置梁连接的Ｔ字型侧臂连接；其中Ｔ字型侧臂的横直侧臂连接悬置梳齿，其竖直侧臂通过悬置梁（７）（８）和固定块（１１）与接地电极（２）连接；上述悬置梁（７）（８）为疲劳试样。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术用于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)结构材料多晶硅疲劳特性的研究，属于微纳米技术基础研究领域。
技术介绍
研究发现，在宏观状态下属于脆性材料的硅在微纳米尺度下会产生疲劳特性，对于发生这种变化的机理目前还不太明确。了解这种机理并测量硅在微米尺度下的疲劳特性参数对于MEMS可靠性设计及寿命预测有着重要的意义。传统宏观尺度下的疲劳试验一般由专用的材料疲劳试验机进行，主要有液压、电磁等驱动方式，标准试样用卡头装夹于其中。但这种方法并不适用于MEMS疲劳特性的研究，首先，液压、电磁力的驱动方式在微米级尺寸状态下不适用，其次，微米尺寸试样的夹持与对中操作起来极其困难，甚至不可能完成。高频反复弯曲是微机械构件常见的一种工作载荷，有必要设计一种用于微构件疲劳特性研究的弯曲疲劳试验装置，而且这种装置能够由现有的MEMS加工方法加工出来。
技术实现思路
本技术的目的在于通过提供一种基于静电力驱动的微结构谐振双侧弯曲疲劳试验装置，以用于MEMS硅微构件弯曲疲劳特性的研究。该装置可由MEMS两层多晶硅表面牺牲层标准工艺加工出来。本技术所采用技术方案的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雷，尚德广，贾冠华，孙国芹，李浩群，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：实用新型
国别省市：