微结构谐振单向弯拉多轴疲劳试验装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微结构谐振单向弯拉多轴疲劳试验装置，其驱动电极由通过锚定层固定在硅基底上的外侧壁与驱动梳齿对连接；其检测电极由通过锚定层固定在硅基底上的外侧壁与检测梳齿对连接；上述驱动梳齿和检测梳齿夹合的悬置振动块的端部与产生交变应力的试样的一端连接；试样的另一端与接地电极相连；试样与驱动及检测装置为一体性结构；上述检测电极由探针引出，接入振幅测量电路输入端；该检测电路的输出端连接控制终端的输入端；所述的振动块为直线条的网格状。本发明专利技术的振动块由于采用了网格状，避免了释放孔的设计，而且其线条全为直线构成，降低了制版成本。同时降低了振动块质量，提高了振动固有频率，使得疲劳能够更早发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术用于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微电子机械系统)结构材料多晶硅疲劳特性的研究，属于微纳米技术基础研究领域。
技术介绍
MEMS(Micro Electromechanical System，即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来，MEMS具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响(Scaling Effects)，许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。MEMS的技术基础可以分为以下几个方面1、设计与仿真技术；2、材料与加工技术；3、封装与装配技术；4、测量与检测技术；5、集成与系统技术等。而在测量与检测技术中，在宏观状态下属于脆性材料的硅在微纳米尺度下会产生疲劳特性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微结构谐振单向弯拉多轴疲劳试验装置，包括：驱动电极和检测电极；其特征在于：所述的驱动电极由通过锚定层固定在硅基底上的外侧壁与驱动梳齿对连接；所述的检测电极由通过锚定层固定在硅基底上的外侧壁与检测梳齿对连接；上述驱动梳齿和检测梳齿夹合的悬置振动块的端部与产生交变应力的试样的一端连接；试样的另一端与接地电极相连；试样与驱动及检测装置为一体性结构；所述的振动块分布着直线条的网格状通孔；上述检测电极由探针引出，接入振幅测量电路输入端；该检测电路的输出端连接控制终端的输入端 。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雷，尚德广，贾冠华，孙国芹，李浩群，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]