【技术实现步骤摘要】
本技术用于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)结构材料多晶硅疲劳特性的研究,属于微纳米技术基础研究领域。
技术介绍
MEMS(Micro Electromechanical System,即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来,MEMS具有以下几个基本特点,微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域,几乎涉及到自然及工程科学的所有领域,如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。研究发现,在宏观状态下属于脆性材料的硅在微纳米尺度下会产生疲劳特性,对于发生这种变化的机理目前还不太明确。了解这种机理并测量硅在微米尺度下的疲劳特性参数对于MEMS可靠性设计及寿命预测有着重要的意义。传统宏观尺度下的疲劳试验一般由专用的材料疲劳试验机进行,主要有液压、电磁等驱动方式,标准试样用卡头装夹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:丁雷,尚德广,贾冠华,孙国芹,李浩群,
申请(专利权)人:北京工业大学,
类型:实用新型
国别省市:
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