一种固晶机的无冲击力顶针装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种固晶机的无冲击力顶针装置及其工作方法，固晶机的无冲击力顶针装置包括基座、顶针、顶针驱动机构、顶针帽和顶针帽驱动机构，所述顶针帽安装于基座的顶部，该顶针帽上设有真空孔；所述顶针帽驱动机构安装于顶针帽的底部，用于控制顶针帽运动；所述顶针安装于顶针帽上的真空孔内，所述顶针驱动机构安装于基座上，其位于顶针的底部，用于控制顶针运动。本发明专利技术的顶针装置采用晶膜脱离晶片的方式，拥有顶针初始高度调节精确、方便，采用顶针帽下降运动的方式，在实现晶膜脱离晶片过程中，顶针对晶片冲击力更小，吸晶精度更高、品质更好、效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶机的无冲击力顶针装置及其工作方法
本专利技术涉及固晶机
，具体涉及一种固晶机的无冲击力顶针装置及其工作方法。
技术介绍
顶针装置是LED半导体行业自动固晶机常见的装置，它起到把晶片从晶膜分离的作用。由于晶片非常小且脆弱，加上固晶机速度越来越快，对顶针装置的位置精度及响应速度提出越来越高要求。利用吸嘴和顶针使晶片与晶膜分离的过程又称吸晶过程，传统的吸晶过程，顶针机构都是采用顶针顶起晶片实现晶片与晶膜分离，在分离过程中顶针要不断往上顶，在顶针顶起后会与吸嘴间形成压力，而且随着顶针高度越高，这个压力越大，甚至会大到引起晶片的破碎。以现有的控制技术，已经无法解决越来越高速运动的情况下，控制或抑制晶片与晶膜分离带来的压力引起晶片损伤的情况。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种固晶机的无冲击力顶针装置及其工作方法。本专利技术的技术方案是：一种固晶机的无冲击力顶针装置，包括基座、顶针、顶针驱动机构、顶针帽和顶针帽驱动机构，所述顶针帽安装于基座的顶部，该顶针帽上设有真空孔；所述顶针帽驱动机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固晶机的无冲击力顶针装置，其特征在于：包括基座、顶针、顶针驱动机构、顶针帽和顶针帽驱动机构，所述顶针帽安装于基座的顶部，该顶针帽上设有真空孔；所述顶针帽驱动机构安装于顶针帽的底部，用于控制顶针帽运动；所述顶针安装于顶针帽上的真空孔内，所述顶针驱动机构安装于基座上，其位于顶针的底部，用于控制顶针运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种固晶机的无冲击力顶针装置，其特征在于：包括基座、顶针、顶针驱动机构、顶针帽和顶针帽驱动机构，所述顶针帽安装于基座的顶部，该顶针帽上设有真空孔；所述顶针帽驱动机构安装于顶针帽的底部，用于控制顶针帽运动；所述顶针安装于顶针帽上的真空孔内，所述顶针驱动机构安装于基座上，其位于顶针的底部，用于控制顶针运动。


2.根据权利要求1所述的固晶机的无冲击力顶针装置，其特征在于：所述顶针驱动机构包括顶针微调结构和顶针导向套件，所述顶针微调结构安装于基座侧壁，所述顶针导向套件安装于顶针微调结构上，该顶针导向套件的另一端连接至顶针。


3.根据权利要求1所述的固晶机的无冲击力顶针装置，其特征在于：所述顶针帽驱动机构包括安装板、顶针帽导向轴、顶针帽导向轴承、曲柄机构和驱动电机，所述安装板安装在基座顶部，其位于顶针帽的底部；所述顶针帽导向轴安装于安装板底部且通过顶针帽导向轴承安装于基座上，所述驱动电机安装于基座侧壁，所述曲柄机构套设于顶针帽导向轴上并与驱动电机连接，所述顶针帽在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文轩，黄国洪，王平，
申请(专利权)人：深圳市微恒自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44