承载装置及工艺腔室制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载装置及工艺腔室，所述承载装置包括：可旋转的承载盘，在所述承载盘上设置有沿其周向间隔设置的多个用于承载晶片的工位；并且，在所述承载盘的每个所述工位中设置有至少三个沿其厚度贯穿的通孔，至少三个所述通孔沿其所在的所述工位的周向间隔分布；至少三个顶针，竖直设置在所述承载盘的下方，且位于与取放片位置相对应的位置处，并且各个所述顶针的位置与旋转至所述取放片位置的所述工位中的各个所述通孔的位置一一对应；升降机构，用于驱动各个所述顶针穿过与之对应的各个所述通孔上升或下降至高于或低于所述工位的位置处。通过本发明专利技术，提高了承载装置上晶片的安全性与兼容性，同时还提高了晶片工艺均匀性。

【技术实现步骤摘要】
承载装置及工艺腔室
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及承载装置及工艺腔室。
技术介绍
目前，半导体设备工艺过程中取放片工艺包括：单次取放片以及多站流动式取放片模式。针对多站流动式取放片模式，目前较普遍使用的流程为：机械手将装载腔内的晶片传输至反应腔内，反应腔内设有多个喷淋头和一个整体加热器，加热器内包含一个传片机构，传片机构功能为将机械手传入晶片接住，放置在加热器上，并在单次起辉后，将晶片传输至下一个喷淋头，取放片结构如图1与图2所示，承载晶片的加热器1’上设置有安放叉指2’的叉指凹槽11’，加热器1’中心部位有安放叉指固定盘3’圆形凹槽12’，叉指凹槽11’与圆形凹槽12’相通，加热器1’为铝合金等材质，叉指2’为陶瓷等耐高温防腐蚀材质，如图2所示，叉指2’固定在叉指固定盘3’上形成叉指组件，叉指组件安装在加热器1’上，加热器1’上设置有托举和旋转装置，可使叉指组件上升、下降或在圆周方向转动，当叉指组件上升后，叉指2’托举晶片至高出加热器1’和叉指凹槽11’的位置；下降后，叉指2’可处于叉指凹槽11’内，且叉指2’上表面低于加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：/n可旋转的承载盘，在所述承载盘上设置有沿其周向间隔设置的多个用于承载晶片的工位；并且，在所述承载盘的每个所述工位中设置有至少三个沿其厚度贯穿的通孔，至少三个所述通孔沿其所在的所述工位的周向间隔分布；/n至少三个顶针，竖直设置在所述承载盘的下方，且位于与取放片位置相对应的位置处，并且各个所述顶针的位置与旋转至所述取放片位置的所述工位中的各个所述通孔的位置一一对应；/n升降机构，用于驱动各个所述顶针穿过与之对应的各个所述通孔上升或下降至高于或低于所述工位的位置处。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：
可旋转的承载盘，在所述承载盘上设置有沿其周向间隔设置的多个用于承载晶片的工位；并且，在所述承载盘的每个所述工位中设置有至少三个沿其厚度贯穿的通孔，至少三个所述通孔沿其所在的所述工位的周向间隔分布；
至少三个顶针，竖直设置在所述承载盘的下方，且位于与取放片位置相对应的位置处，并且各个所述顶针的位置与旋转至所述取放片位置的所述工位中的各个所述通孔的位置一一对应；
升降机构，用于驱动各个所述顶针穿过与之对应的各个所述通孔上升或下降至高于或低于所述工位的位置处。


2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括：位于所述承载盘下方的加热器；
所述加热器用于加热所述承载盘；在所述加热器上与取放片位置相对应的位置处设置有至少三个沿其厚度贯穿的顶针孔，各个所述顶针的位置与各个顶针孔的位置一一对应，各个所述顶针可穿过与之对应的各个顶针孔。


3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘能相对所述加热器转动，且在二者之间具有间隙。


4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述加热器与所述承载盘之间的间隙值小于1mm。


5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，还包括：气孔以及迷宫结构；
所述气孔位于所述承载盘和所述加热器的中部；
所述迷宫结构包括第一迷宫结构与第二迷宫结构；
所述第一迷宫结构用于防止工艺气体由所述承载装置的侧壁进入所述加热器与所述承载盘之间的间隙；
所述第二迷宫结构用于防止工艺气体由所述气孔进入所述加热器与所述承载盘之间的间隙。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王福来，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11