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本发明提供一种承载装置及工艺腔室，所述承载装置包括：可旋转的承载盘，在所述承载盘上设置有沿其周向间隔设置的多个用于承载晶片的工位；并且，在所述承载盘的每个所述工位中设置有至少三个沿其厚度贯穿的通孔，至少三个所述通孔沿其所在的所述工位的周向间...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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