一种AF/AS药丸真空电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种AF/AS药丸真空电镀装置，包括升降结构、柜体、定位结构和杀菌结构，所述柜体的上方设置有电镀箱，所述柜体的两侧均固定连接有升降结构，所述电镀箱外壁的两侧均固定连接有真空泵，所述电镀箱内部顶端的两侧均固定连接有杀菌结构，所述杀菌结构的内部依次安装有灯座、支杆、螺栓和紫外线杀菌灯，所述灯座固定于电镀箱内部顶端的两侧，所述灯座两侧的顶端均固定连接有支杆，所述电镀箱内部的底端固定连接有定位结构。本实用新型专利技术通过设置有定位结构实现对药丸的快速定位，从而方便对药丸进行快速电镀，提升工作效率，将药丸放置进放置台的定位槽内，放置过程定位槽底端缓冲板配合缓冲弹簧进行缓冲，避免药丸受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种AF/AS药丸真空电镀装置
本技术涉及夹具
，具体为一种AF/AS药丸真空电镀装置。
技术介绍
AF/AS药丸在进行电镀过程时需要对其抽真空处理，现有的电镀装置中也大多都采用真空电镀的方法，目前市面上对药丸进行真空电镀的装置是较为少见的，现存有的药丸真空电镀装置也普遍存在很多缺陷。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：(1)传统的药丸真空电镀装置没有杀菌的功能，从而内部可能有大量细菌影响药丸质量；(2)传统的药丸真空电镀装置没有定位结构，从而药丸由于结构较小进行电镀时不够方便；(3)传统的药丸真空电镀装置不方便进行高度调节，从而无法调节到最合适的位置进行电镀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种AF/AS药丸真空电镀装置，以解决上述
技术介绍
中提出易产生细菌、没有定位结构和不方便进行高度调节的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种AF/AS药丸真空电镀装置，包括升降结构、柜体、定位结构和杀菌结构，所述柜体的上方设置有电镀箱，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种AF/AS药丸真空电镀装置，包括升降结构(3)、柜体(4)、定位结构(5)和杀菌结构(6)，其特征在于：所述柜体(4)的上方设置有电镀箱(1)，所述柜体(4)的两侧均固定连接有升降结构(3)，所述电镀箱(1)外壁的两侧均固定连接有真空泵(2)，所述电镀箱(1)内部顶端的两侧均固定连接有杀菌结构(6)，所述电镀箱(1)内部的底端固定连接有定位结构(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种AF/AS药丸真空电镀装置，包括升降结构(3)、柜体(4)、定位结构(5)和杀菌结构(6)，其特征在于：所述柜体(4)的上方设置有电镀箱(1)，所述柜体(4)的两侧均固定连接有升降结构(3)，所述电镀箱(1)外壁的两侧均固定连接有真空泵(2)，所述电镀箱(1)内部顶端的两侧均固定连接有杀菌结构(6)，所述电镀箱(1)内部的底端固定连接有定位结构(5)。


2.根据权利要求1所述的一种AF/AS药丸真空电镀装置，其特征在于：所述升降结构(3)的内部依次安装有升降杆(301)、防护罩(302)、驱动块(303)、伺服电机(304)和丝杆(305)，所述防护罩(302)的顶端均固定连接有伺服电机(304)，所述防护罩(302)的内部均固定连接有丝杆(305)。


3.根据权利要求2所述的一种AF/AS药丸真空电镀装置，其特征在于：所述丝杆(305)的外壁上均活动连接有驱动块(303)，所述驱动块(303)的一侧固定连接有升降杆(301)，且升降杆(301)的顶端与电镀箱(1)固定连接，驱动块(303)的内壁设置有内螺纹，丝杆(305)与驱动块(303)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤立新，
申请(专利权)人：镇江阿尔法特种镀膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32