一种双刀头切割刀片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双刀头切割刀片，它包括一圈圆环状的切割刀主体(1)，所述圆环状的切割刀主体(1)中心开设有一轴孔(2)，所述切割刀主体(1)外周面上设置有一圈让位槽(3)，所述让位槽(3)左右两侧形成第一刀头(4)和第二刀头(5)。本实用新型专利技术本实用新型专利技术一种双刀头切割刀片，其借由第一刀头和第二刀头之间间隔一无切割能力的让位槽，可以有效解决由于产品翘曲在一次切割产品时造成管脚切透的问题，避免一次切割后电镀无法上锡，提升了产品的作业良率。

【技术实现步骤摘要】
一种双刀头切割刀片
本技术涉及一种双刀头切割刀片，适用于二次切割形成台阶管脚中在管脚电镀前的第一次切割，属于半导体封装技术设备领域。
技术介绍
业内，常规wettable半导体产品，为满足封装产品管脚上锡的需求，将封装产品切割2次形成台阶管脚，在第一次切割后对产品进行电镀锡层，使台阶管脚后续需能够具有爬锡能力，以增加封装产品焊接在PCB板的牢固度。然而，在封装过程中，由于生产工艺的需求，需要对引线框的局部或整体进行热处理，在加热和冷却的过程中，由于塑封材料与引线框的热膨胀系数不一致，导致体积膨胀和收缩不均匀，因此产生应力。在应力的作用下，包封后的整条产品易发生翘曲，使产品的共面性变差。目前wettable产品一次切割时，切割深度通过程序设定，为固定值，产品的翘曲总是不可避免存在，使得封装产品第一次切割的实际切割深度无法很好地控制，导致有些地方切割深度相对比较浅，有些地方切割深度相对比较深，严重的甚至出现管脚切透的问题，切透之后的管脚与连筋分离，因此无法经过电镀上锡，导致产品异常。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种双刀头切割刀片，其中间凹陷无切割能力，可以在切割刀进行一次切割时避免产品翘曲造成管脚切透的问题。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种双刀头切割刀片，它包括一圈圆环状的切割刀主体，所述圆环状的切割刀主体轴心开设有一轴孔，所述切割刀主体外周面上设置有一圈让位槽，所述让位槽左右两侧形成第一刀头和第二刀头。优选的，所述第一刀头和第二刀头表面以及第一刀头和第二刀头外侧向轴孔延伸的区域表面区域设置有金刚石颗粒。优选的，所述金刚石颗粒之间由树脂或金属物质填充。优选的，所述第一刀头和第二刀头的轴截面形状是三角形或四边形或多边形。优选的，四边形或多边形的第一刀头和第二刀头的顶部两角位置设置有倒角或倒圆角。优选的，所述让位槽3的凹槽深度小于产品管脚和连筋的厚度。优选的，所述切割刀主体的宽度大于产品连筋段金属的宽度。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术一种双刀头切割刀片，第一刀头和第二刀头之间间隔一让位槽，金刚石颗粒仅设置在第一刀头和第二刀头表面以及第一刀头和第二刀头外侧向轴孔延伸的区域表面区域，让位槽槽底为设置金刚石颗粒，及让位槽槽底不具备切割能力，借由无切割能力的让位槽的槽底可以限制产品的切割深度，可以有效解决由于产品翘曲在一次切割产品时造成管脚切透的问题，避免一次切割后电镀无法上锡，提升了产品的作业良率。附图说明图1为本技术一种双刀头切割刀片的轴截面结构示意图。图2为图1的侧视图。图3为本技术一种双刀头切割刀片让位槽宽度大于或等于连筋段金属的宽度时进行一次切割的示意图。图4为图3中产品经过二次切割后的产品示意图。图5为本技术一种双刀头切割刀片让位槽宽度小于连筋段金属的宽度时进行一次切割的示意图。图6为图5中产品经过二次切割后的产品示意图。其中：切割刀主体1轴孔2让位槽3第一刀头4第二刀头5金刚石颗粒6凹槽深度L1宽度L2。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1～图6，本技术涉及的一种双刀头切割刀片，它包括一圈圆环状的切割刀主体1，所述圆环状的切割刀主体1轴心开设有一轴孔2，所述轴孔2用于和切割刀轴装配，所述切割刀主体1外周面上设置有一圈让位槽3，所述让位槽3左右两侧形成第一刀头4和第二刀头5；所述第一刀头4和第二刀头5表面以及第一刀头4和第二刀头5外侧向轴孔2延伸的区域表面设置有金刚石颗粒6；所述金刚石颗粒6之间可以由树脂、金属等物质填充；所述第一刀头4和第二刀头5的轴截面形状可以是三角形、四边形、多边形等形状；四边形或多边形的第一刀头4和第二刀头5的顶部两角位置设置有倒角或倒圆角；所述让位槽3的凹槽深度L1依据产品管脚和连筋的厚度设置，所述让位槽3的凹槽深度L1小于产品管脚和连筋的厚度；所述切割刀主体1的宽度L2(即第一刀头4与第二刀头5外侧面的距离)依据产品连筋段金属的宽度设置，切割刀主体1的宽度L2大于产品连筋段金属的宽度，使刀头能够切割到管脚段金属，待产品第二次切割分离后能够形成有台阶外形管脚的产品。台阶管脚的外形，具体的依据刀头的截面形状确定。台阶管脚的外形从剖视图角度看可以是向外侧开放式的凹槽(如图4所示)，此时第一刀头4与第二刀头5内侧面间距离(即让位槽槽底宽度)小于或等于产品连筋段金属的宽度，台阶管脚的外形从剖视图角度看也可以是外侧不开放的凹槽(如图6所示)，此时第一刀头4与第二刀头5内侧面间距离(即让位槽槽底宽度)大于产品连筋段金属的宽度，台阶管脚的凹槽的截面形状可以是直角式、钝角式、圆弧、圆弧线段组合式、斜面式、多线段式等；让位槽3槽底位置处不设置金刚石，槽底面因此没有切割能力，可以使产品抵压在工作台上，借助产品底下工作台上的真空孔将产品更好地吸附住，可以在切割工程中不断的改善产品的翘曲情况。上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双刀头切割刀片，其特征在于：它包括一圈圆环状的切割刀主体(1)，所述圆环状的切割刀主体(1)轴心开设有一轴孔(2)，所述切割刀主体(1)外周面上设置有一圈让位槽(3)，所述让位槽(3)左右两侧形成第一刀头(4)和第二刀头(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种双刀头切割刀片，其特征在于：它包括一圈圆环状的切割刀主体(1)，所述圆环状的切割刀主体(1)轴心开设有一轴孔(2)，所述切割刀主体(1)外周面上设置有一圈让位槽(3)，所述让位槽(3)左右两侧形成第一刀头(4)和第二刀头(5)。


2.根据权利要求1所述的一种双刀头切割刀片，其特征在于：所述第一刀头(4)和第二刀头(5)表面以及第一刀头(4)和第二刀头(5)外侧向轴孔(2)延伸的区域表面区域设置有金刚石颗粒(6)。


3.根据权利要求2所述的一种双刀头切割刀片，其特征在于：所述金刚石颗粒(6)之间由树脂或金属物质填充。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冰冰，濮虎，沈国芳，肖芳，廖添政，周娜，田秋军，吕雪艳，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32