一种具有防延胶功能的封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防延胶功能的封装支架，包括基座本体，所述基座本体上的碗杯内设有固晶区分隔带，所述固晶区分隔带将碗杯分隔为固晶区和焊接区，在所述固晶区内固定芯片，所述固晶区分隔带上端设有防止固晶区内导电胶延胶的围坝，以阻挡固定红光芯片的导电胶扩散至其他极性区域，防止导电胶中的“导电粒子”伴随导电胶内树脂、分散剂、助剂移动而导致电性不良。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防延胶功能的封装支架
本技术涉及LED封装支架
，尤其涉及一种具有防延胶功能的封装支架。
技术介绍
在LeadframeLEDRGB封装体内部结构中，其中红光芯片为上下垂直导通结构，需要使用导电胶固定定位于固晶区内。导电胶主要由树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂等组成，这些树脂、分散剂、助剂由于受环境温度和湿度影响，点胶会在镀层和塑胶料上有不同层度的扩散，导电粒子同时会随其移动，从而导致电性不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防延胶功能的封装支架，在固定红光芯片位置的外侧做塑胶围坝，以阻挡导电胶扩散至其他极性区域，防止导电胶中的“导电粒子”伴随导电胶内树脂、分散剂、助剂移动而导致电性不良。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种具有防延胶功能的封装支架，包括基座本体，所述基座本体上的碗杯内设有固晶区分隔带，所述固晶区分隔带将碗杯分隔为固晶区和焊接区，所述固晶区分隔带可为交叉型的，从而将碗杯分隔为第一固晶区、第二固晶区、第一焊接区和第二焊接区，第一固晶区和第二固晶区可相对排列，亦可相连为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防延胶功能的封装支架，包括基座本体（1），其特征在于，所述基座本体（1）上的碗杯内设有固晶区分隔带（2），所述固晶区分隔带（2）将碗杯分隔为固晶区和焊接区，所述固晶区内固定芯片，所述固晶区分隔带（2）上端设有防止导电胶延胶的围坝（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有防延胶功能的封装支架，包括基座本体（1），其特征在于，所述基座本体（1）上的碗杯内设有固晶区分隔带（2），所述固晶区分隔带（2）将碗杯分隔为固晶区和焊接区，所述固晶区内固定芯片，所述固晶区分隔带（2）上端设有防止导电胶延胶的围坝（3）。


2.根据权利要求1所述的具有防延胶功能的封装支架，其特征在于，所述围坝（3）的宽度小于等于所述固晶区分隔带（2）的宽度。


3.根据权利要求1或2所述的具有防延胶功能的封装支架，其特征在于，所述围坝（3）的宽度为0.03-0.1mm。


4.根据权利要求1所述的具有防延胶功能的封装支架，其特征在于，所述围...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇鑫，牛艳玲，何俊豪，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32