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本实用新型公开了一种具有防延胶功能的封装支架，包括基座本体，所述基座本体上的碗杯内设有固晶区分隔带，所述固晶区分隔带将碗杯分隔为固晶区和焊接区，在所述固晶区内固定芯片，所述固晶区分隔带上端设有防止固晶区内导电胶延胶的围坝，以阻挡固定红光芯片...
该专利属于盐城东山精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城东山精密制造有限公司授权不得商用。

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