【技术实现步骤摘要】
SMCF封装新型测试片
本技术涉及一种SMCF封装新型测试片，属于二极管生产测试领域。
技术介绍
由于新产品SMCF的量产，测试时的接触不良率过高，影响生产效率，同时接触不良的产品复测有混管的风险，若流入客户端，使用过程中会造成不好的后果。目前，SMCF测试结构通常采用测试片触碰材料引脚底面进行测试，这种方式会造成材料晃动，无法精准定位，测试片会触碰到材料底面黑胶，造成接触不良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种SMCF封装新型测试片，用测试片上的测试凸台进行定位，定位精确稳定。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种SMCF封装新型测试片，它包括连接片和测试凸台，所述测试凸台与连接片的端部固定连接，所述测试凸台的两侧壁设置有阶梯状的测试面。进一步，所述连接片上设置有用于将连接片固定在测试座上的定位孔。进一步，所述连接片的厚度为0.4mm。采用了上述技术方案，本技术采用测试凸台上的阶梯状测试面进行定位，测试面同时触碰待测材...
【技术保护点】
1.一种SMCF封装新型测试片，其特征在于：它包括连接片(1)和测试凸台(2)，所述测试凸台(2)与连接片(1)的端部固定连接，所述测试凸台(2)的两侧壁设置有阶梯状的测试面(21)。/n
【技术特征摘要】
1.一种SMCF封装新型测试片，其特征在于：它包括连接片(1)和测试凸台(2)，所述测试凸台(2)与连接片(1)的端部固定连接，所述测试凸台(2)的两侧壁设置有阶梯状的测试面(21)。
2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：万鑫，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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