【技术实现步骤摘要】
一种利用热电法测定半导体P、N型的装置
本技术属于检测装置
,具体说涉及一种利用热电法测定半导体P、N型的装置。
技术介绍
半导体材料作为新功能材料在光电领域已经得到了广泛的应用,比如低碳节能LED固态照明、太阳能光伏、电脑CPU芯片等领域,甚至发展到自旋电子器件领域。半导体器件化的核心是通过掺杂制备出P型和N型,比如通过B(硼)掺杂实现P型Si,通过P(磷)掺杂实现N型Si。而ZnO和GaN作为第三代半导体材料,在固态照明LED应用领域成为世界研究的热点,而要实现其器件化的关键就是通过掺杂提高载流子浓度并实现P型,比如N(氮)掺杂、Li(锂)掺杂实现ZnO的P型。而掺杂后半导体属于P型还是N型往往采用高灵敏度霍尔效应仪,霍尔效应仪相对价格昂贵,测试麻烦。通达测定霍尔系数的正负来确定,正为p型,负为n型。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有技术中测量半导体属于P型还是N型需要采用高灵敏度霍尔效应仪的技术问题,提供一种可以方便测量半导体属于P型还是N型的一种利用热电法测定半导体P、N型的装置,以达 ...
【技术保护点】
1.一种利用热电法测定半导体P、N型的装置,其特征在于:包括电流计、加热器,电流计通过导线(4)与半导体试件(3)相连,加热器设于半导体试件(3)的一端。/n
【技术特征摘要】
1.一种利用热电法测定半导体P、N型的装置,其特征在于:包括电流计、加热器,电流计通过导线(4)与半导体试件(3)相连,加热器设于半导体试件(3)的一端。
2.根据权利要求1所述的一种利用热电法测定半导体P、N型的装置,其特征在于:还包括底板(1),所述的加热器包括与底板(1)相贴的加热片(2),所述半导体试件(3)的一端覆盖在加热片(2)上。
3.根据权利要求2所述的一种利用热电法测定半导体P、N型的装置,其特征在于:还包括与导线(4)相连的第一导电件和第二导电件,第一导电件、第二导电件的一端分别抵压在与半导体试件(3)两端的上表面。
4.根据权利要求3所述的一种利用热电法测定半导体P、N型的装置,其特征在于:所述的第一导电件包括第一金属板条(5),第一金属板条(5)的一端为第一导线(11)连接端,第一导线(11)连接端通过紧固件(6)固定在底板(1)上,其另一端为抵压半导体试件(3)的第一抵压端,所述的第一抵压端上设有向上凸起的第一提手(7)。
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