一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法技术

本发明专利技术公开了一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，包括（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面平磨至内层图形完全显露；（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。本发明专利技术提供的加工方法，可避免产生空洞、封装裂痕等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法
本专利技术涉及一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，属于PCB生产

技术介绍
传统PCB生产过程中，层板之间压合时使用的半固化片都含有玻璃布。厚铜板的铜层厚度高，会需要更多张半固化片的树脂来填充无铜区域，但传统含玻璃布的树脂填充能力不强，树脂穿透玻璃布的能力差，因此会产生一些缺陷：比如无铜区域填胶不足产生空洞；接触铜面的两张半固化片由于树脂流失过度而与铜面的结合力降低，在后期封装会产生裂痕或爆开；导致介质层厚度不均匀等。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中玻璃布半固化片带来的缺陷，本专利技术提供一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，包括如下过程，（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片与离型膜，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面的离型膜去除，然后平磨至内层图形完全显露；（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。进一步地，所述薄铜芯板的铜层厚度<2oz，所述厚铜芯板的铜层厚度≥2oz。进一步地，步骤（2）中，采用磨刷或砂带的方法进行平磨处理。进一步地，步骤（2）中，平磨后厚铜芯板的整板厚度一致。进一步地，对平磨后的厚铜芯板进行光学检测；若检测结果表明内层图形全部显露，则进行下一步的棕化操作；若检测到有部位的图形未呈现，则对未呈现图形的部位进行局部平磨加工直至图形呈现。进一步地，步骤（4）中，所述传统半固化片为含玻璃布的半固化片。有益效果：本专利技术提供的一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，厚铜芯板先与无玻璃布的半固化片进行压合，使树脂填满无铜区域，避免产生空洞；并且无玻璃布的半固化片树脂流动性好，与铜面的结合力强，避免后期封装产生裂痕或爆开，提高厚铜PCB的良品率。附图说明图1为进行了内层图形转移后的薄铜芯板及厚铜芯板的结构示意图；图2为填充树脂并平磨后的厚铜芯板的结构示意图；图3为棕化处理后厚铜芯板与薄铜芯板的结构示意图；图4为厚铜PCB半成品的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，包括如下过程：（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测，所述内层芯板包括厚铜芯板2与薄铜芯板1，所述薄铜芯板1的铜层厚度<2oz，所述厚铜芯板2的铜层厚度≥2oz；处理后的薄铜芯板1及厚铜芯板2结构如图1所示。（2）在厚铜芯板2的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片3与离型膜，所述无玻璃布的半固化片3的数量根据厚铜芯板2上铜层的厚度确定，离型膜置于无玻璃布的半固化片3的外侧，所述离型膜也可用铜箔代替；叠放固定后放入压合机进行压合，压合时根据无玻璃布的半固化片的玻璃态转化温度Tg以及升温速率条件设定压合机的参数；压合后，厚铜芯板2表面的无铜区域完全被树脂填充。然后去除厚铜芯板2表面的离型膜，采用磨刷或砂带将压合后的厚铜芯板表面进行平磨处理，平磨后的厚铜芯板2的整板厚度一致，如图2所示；对平磨后的厚铜芯板进行光学检测；若检测结果表明内层图形全部显露，则进行下一步的棕化操作；若检测到有部位的图形未呈现，则对未呈现图形的部位进行局部打磨直至图形呈现。（3）将薄铜芯板1及平磨后的厚铜芯板2进行棕化，棕化后的结构如图3所示。（4）棕化后的薄铜芯板1及厚铜芯板2之间放置传统半固化片4，本实施例中PCB包括一层厚铜芯板2、两层薄铜芯板1，叠放顺序为铜箔5、传统半固化片4、薄铜芯板1、传统半固化片4、厚铜芯板2、传统半固化片4、薄铜芯板1、传统半固化片4、铜箔5；上述芯层叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品，如图4所示。所述传统半固化片为含玻璃布的半固化片。（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，其特征在于：包括如下过程，/n（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；/n（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片与离型膜，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面的离型膜去除，然后平磨至内层图形完全显露；/n（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；/n（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；/n（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，其特征在于：包括如下过程，
（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；
（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片与离型膜，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面的离型膜去除，然后平磨至内层图形完全显露；
（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；
（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；
（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。


2.根据权利要求1所述的一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，其特征在于：所述薄铜芯板的铜层厚度<2oz，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：琼迪克森，吴传彬，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32