【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板和天线元件
本专利技术涉及多层基板和天线元件。
技术介绍
以往，已知由于高频信号在导体的表面附近密集地流通这一集肤效应，导体的表面粗糙度越小则插入损耗越少。例如，在日本特开2015-105440号公报(专利文献1)中公开了一种将供高频信号通过的表面处理铜箔的至少一表面的表面粗糙度RzJIS设为2.2μm以下的结构。利用该表面处理铜箔形成多层基板的供电布线，从而能够降低多层基板的插入损耗。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-105440号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题例如像带状线、微带线或微带天线那样，有时以与供高频信号通过的导体相对的方式形成接地电极。在这样的结构中，当高频信号通过导体时，该导体周边的电磁场变动，因此在接地电极形成供高频信号通过的回流通路。即，在接地电极流通有前进方向与通过导体的高频信号相反的高频信号即回流信号。本申请专利技术人进行深入研究，结果得到接地电极中的形成有回流通路的区域的表面粗糙度对多层基板的插入损...
【技术保护点】
1.一种多层基板，其中，/n该多层基板包括：/n层叠体，其由多个介电体层层叠而成；/n布线导体，其形成于所述层叠体，供高频信号通过；以及/n第1接地电极，其形成于所述层叠体，具有与所述布线导体相对的第1面，/n所述第1面具有第1区域和第2区域，/n所述第1区域的表面粗糙度比所述第2区域的表面粗糙度小，/n在从所述第1接地电极的法线方向观察的平面图中，所述第1区域与所述布线导体的至少局部重叠。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180130 JP 2018-0138521.一种多层基板，其中，
该多层基板包括：
层叠体，其由多个介电体层层叠而成；
布线导体，其形成于所述层叠体，供高频信号通过；以及
第1接地电极，其形成于所述层叠体，具有与所述布线导体相对的第1面，
所述第1面具有第1区域和第2区域，
所述第1区域的表面粗糙度比所述第2区域的表面粗糙度小，
在从所述第1接地电极的法线方向观察的平面图中，所述第1区域与所述布线导体的至少局部重叠。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，
所述第2区域被所述第1区域包围。
3.根据权利要求2所述的多层基板，其中，
所述第1区域包含：
多个第1带状区域，其沿着第1方向延伸；以及
多个第2带状区域，其沿着与所述第1方向不同的第2方向延伸，
所述第1区域通过所述多个第1带状区域与所述多个第2带状区域交叉而形成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层基板，其中，
在从所述法线方向观察的平面图中，所述第1区域与所述布线导体的全部重叠。
5.根据权利要求4所述的多层基板，其中，
所述第1区域和所述布线导体各自为带状，
在从所述法线方向观察的平面图中，所述布线导体沿着所述第1区域形成，
所述第1区域的宽度为所述布线导体的宽度的8倍以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的多层基板，其中，
与所述第1接地电极相对的所述布线导体的表面粗糙度比所述第2区域的表面粗糙度小。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的多层基板，其中，
该多层基板还包括第2接地电极，该第2接地电极形成于所述层叠体，具有与所述第1接地电极相对的第2面，
所述布线导体形成于所述第1接地电极与所述第2接地电极之间，
所述第2面具有第3区域和第4区域，
所述第3区域的表面粗糙度比所述第4区域的表面粗糙度小，
在从所述法线方向观察的平面图中，所述第3区域与所述布线导体的至少局部重叠。
8.一种天线元件，其中，
该天线元件包括：
权利要求1～7中任一项所述的多层基板；以及
辐射电极，其形成于所述层叠体，与所述第1接地电极相对，
所述辐射电极电连接于所述布线导体。
9.根据权利要求8所述的天线元件，其中，
该天线元件还包括导通孔导体，该导通孔导体沿着所述法线方向延伸，将所述布线导体与所述辐射电极连接，
所述第1接地电极具有与所述辐射电极相对的第3...
【专利技术属性】
技术研发人员：有海仁章，古樋知重，铃木翔，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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