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降低多层基板和天线元件的插入损耗。本发明的一实施方式的多层基板(1)包括层叠体(140)、布线导体(130)以及第1接地电极(110)。层叠体(140)通过多个介电体层层叠而形成。布线导体(130)形成于层叠体(140)，供高频信号通过。第...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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