【技术实现步骤摘要】
一种临时承载板及使用其制造无芯基板的方法
本专利技术涉及临时承载板，具体涉及用于制造无芯基板的临时承载板及无芯基板的制造方法。
技术介绍
现今所有电子产品的元器件都在追求轻、薄、短、小，为此负载元器件的电路板也要求越来越薄。传统工艺是采用有芯基板作为电路板，但是有芯基板的厚度即使可以达到例如0.06mm，但在工艺制作过程中，设备能力很难满足传输如此薄的基板，而且人员的上、下板操作也很容易带来不可控的板破、折板的风险，大大降低产品的良率。为此，无芯基板技术应运而生，无芯基板技术的关键是在临时承载板上预先将基板增层到一定的厚度，达到设备和人员可以安全操作的厚度，如0.08mm、0.1mm厚度，然后去除临时承载板，完成后续的工艺流程。因此，临时承载板是无芯基板前期增层作业的关键要素。中国专利公报CN101241861B公开了一种多层无芯支撑结构及其制造方法，其中使用金属承载板如铜板作为临时承载板。在完成前期增层后，通常用蚀刻的方法去除该金属承载板。金属承载板具有0.2mm～0.3mm厚度才能在支撑强度和成本上实现最...
【技术保护点】
1.一种临时承载板，包括核心层和在所述核心层两侧表面上的第一铜箔层和第二铜箔层，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层均为双层铜箔并且两层铜箔物理附着在一起。/n
【技术特征摘要】
1.一种临时承载板，包括核心层和在所述核心层两侧表面上的第一铜箔层和第二铜箔层，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层均为双层铜箔并且两层铜箔物理附着在一起。
2.根据权利要求1所述的临时承载板，其中所述核心层包括至少一层半固化片。
3.根据权利要求2所述的临时承载板，其中所述核心层包括两层半固化片，分别粘附第一铜箔层和第二铜箔层。
4.根据权利要求2所述的临时承载板，其中所述核心层还包括夹在半固化片之间的覆铜板。
5.根据权利要求1所述的临时承载板，其中所述双层铜箔包括外层铜箔和内层铜箔，其中内层铜箔的厚度大于外层铜箔的厚度。
6.根据权利要求5所述的临时承载板，其中所述外层铜箔的厚度为2-5微米，所述内层铜箔的厚度为15～20微米。
7.根据权利要求1所述的临时承载板，其中所述外层铜箔的宽度小于所述内层铜箔的宽度，从而暴露出所述内层铜箔的外缘区域。
8.根据权利要求7所述的临时承载板，其中在所述第一铜箔层和第二铜箔层的表面上施加有蚀刻阻挡层，并且所述蚀刻阻挡层覆盖所述外缘区域。
9.根据权利要求8所述的临时承载板，其中所述蚀刻阻挡层包括镍层。
10.根据权利要求9所述的临时承载板，其中所述蚀刻阻挡层还包括在所述镍层上的铜层。
11.根据权利要求10所述的临时承载板，其中所述镍层的厚度为5-10微米，所述铜层的厚度为2-5微米。
12.一种制造无芯基板的方法，包括以下步骤：
(a)制造如权利要求1-...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，彭建，张吉大，黄本霞，冯磊，谢炳森，高峻，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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