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本申请公开了一种临时承载板，包括核心层和在所述核心层两侧表面上的第一铜箔层和第二铜箔层，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层均为双层铜箔并且两层铜箔物理附着在一起。本发明还公开了一种利用所述临时承载板制造无芯基板的方法。...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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