本发明专利技术提供了一种防翘曲FPC的制作方法,提供支撑衬底,支撑衬底包括至少一个支撑单元,对支撑衬底进行第一次冲切外形处理;提供FPC基板,FPC基板包括至少一个FPC单件,对FPC基板进行第二次冲切外形处理;将FPC基板固定于支撑衬底上,且使得支撑单元和FPC单件一一对应,得到复合基板;对复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,复合单元包括支撑单元及其对应的FPC单件。与现有技术相比,本发明专利技术的防翘曲FPC的制作方法所制得的复合单元包括支撑单元以及设于支撑单元上的FPC单件,支撑单元可以起到支撑拉平的作用,从而解决FPC单件的翘曲问题,不需要通过人力方法抚平FPC单件,降低了人工的成本,提高了生产的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种防翘曲FPC的制作方法
本专利技术属于柔性电路板生产
,更具体地说,是涉及一种防翘曲FPC的制作方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC),又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。由于FPC有薄、柔软等特点,容易发生翘曲现象,翘曲现象会导致客户端邦定产品偏位不良等。为了降低该翘曲不良,目前行业上通过投入高成本的卷对卷设备来生产FPC卷料,从而对FPC翘曲不良现象进行控制,但是效果不明显,最后还是需要对翘曲不良产品进行挑选返工。而对于没有卷对卷设备的公司,一般是通过人力抚平的方式对FPC翘曲不良现象进行控制,人工成本高,而且翘曲的FPC在抚平后,随着时间的推移会有反弹现象,对客户端邦定存在极大的隐患及风险。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种防翘曲FPC的制作方法,以解决现有技术中存在的FPC产品翘曲的技术问题。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种防翘曲FPC的制作方法,包括:步骤S1、提供支撑衬底,所述支撑衬底包括至少一个支撑单元,对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理;步骤S2、提供FPC基板,所述FPC基板包括至少一个FPC单件,对所述FPC基板进行第二次冲切外形处理;步骤S3、将所述FPC基板固定于所述支撑衬底上,且使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应,得到复合基板;步骤S4、对所述复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,所述复合单元包括所述支撑单元及其对应的所述FPC单件。进一步地,在所述步骤S1中,所述支撑衬底在经过第一次冲切外形处理后,所述支撑单元的部分外沿被切开,使得所述支撑单元和所述支撑衬底呈连片状态。进一步地,在所述步骤S1中,采用冲床或者模切机对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理。进一步地,第一次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2。进一步地,在所述步骤S2中,所述FPC基板在经过第二次冲切外形处理后,所述FPC单件的部分外沿被切开,使得所述FPC单件和所述FPC基板呈连片状态。进一步地,在所述步骤S3中,所述FPC基板粘接于所述支撑衬底上。进一步地,在所述步骤S1中,提供的所述支撑衬底上开设有第一定位孔,以便于对所述支撑衬底上进行第一次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对所述支撑衬底进行定位;在所述步骤S2中,提供的所述FPC基板上开设有第二定位孔,以便于对所述FPC基板上进行第二次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对所述FPC基板进行定位;在所述步骤S3中,通过所述第一定位孔和所述第二定位孔分别对所述支撑衬底和所述FPC基板进行定位,使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应。进一步地,在所述步骤S4中,所述复合单元在经过第三次冲切外形处理后,所述支撑单元与所述支撑衬底呈分离状态,所述FPC单件与所述FPC基板呈分离状态。进一步地,所述支撑单元设有手柄,所述手柄用于握持以便于将所述支撑衬底从所述FPC单件上撕离。进一步地,还包括:步骤S5、对所述复合单元进行包装。本专利技术提供一种防翘曲FPC的制作方法,提供支撑衬底,支撑衬底包括至少一个支撑单元,对支撑衬底进行第一次冲切外形处理;提供FPC基板,FPC基板包括至少一个FPC单件,对FPC基板进行第二次冲切外形处理;将FPC基板固定于支撑衬底上,且使得支撑单元和FPC单件一一对应,得到复合基板;对复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,复合单元包括支撑单元及其对应的FPC单件。与现有技术相比,本专利技术的防翘曲FPC的制作方法所制得的复合单元包括支撑单元以及设于支撑单元上的FPC单件,支撑单元可以起到支撑拉平的作用,从而解决FPC单件的翘曲问题,不需要通过人力方法抚平FPC单件,降低了人工的成本,提高了生产的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的防翘曲FPC的制作方法的流程示意图;图2为本专利技术实施例提供的支撑衬底的结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的第一次冲切外形处理的冲切图形示意图;图4为本专利技术实施例提供的步骤S1的示意图;图5为本专利技术实施例提供的FPC基板的结构示意图;图6为本专利技术实施例提供的第二次冲切外形处理的冲切图形示意图;图7为本专利技术实施例提供的步骤S2的示意图;图8为本专利技术实施例提供的步骤S3的示意图;图9为本专利技术实施例提供的第三次冲切外形处理的冲切图形示意图;图10为本专利技术实施例提供的支撑衬底经第一次冲切外形处理和第三次冲切外形处理后的结构示意图;图11为本专利技术实施例提供的FPC基板经第二次冲切外形处理和第三次冲切外形处理后的结构示意图。其中,图中各附图标记:100-复合基板;110-支撑衬底;111-支撑单元;112-第一定位孔;113-手柄;120-FPC基板;121-FPC单件;122-第二定位孔;210-第一次冲切图形;220-第二次冲切图形;230-第三次冲切图形。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。请参阅图1,本专利技术实施例提供一种防翘曲FPC的制作方法,包括:步骤S1、如图2至图4所示,提供支撑衬底110,支撑衬底110包括至少一个支撑单元111,沿支撑单元111外沿的第一冲切图形,对支撑衬底110进行第一次冲切外形处理;步骤S2、如图5至图7所示,提供FPC基板120,FPC基板120包括至本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,包括:/n步骤S1、提供支撑衬底,所述支撑衬底包括至少一个支撑单元,对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理;/n步骤S2、提供FPC基板,所述FPC基板包括至少一个FPC单件,对所述FPC基板进行第二次冲切外形处理;/n步骤S3、将所述FPC基板固定于所述支撑衬底上,且使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应,得到复合基板;/n步骤S4、对所述复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,所述复合单元包括所述支撑单元及其对应的所述FPC单件。/n
【技术特征摘要】
1.一种防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,包括:
步骤S1、提供支撑衬底,所述支撑衬底包括至少一个支撑单元,对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理;
步骤S2、提供FPC基板,所述FPC基板包括至少一个FPC单件,对所述FPC基板进行第二次冲切外形处理;
步骤S3、将所述FPC基板固定于所述支撑衬底上,且使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应,得到复合基板;
步骤S4、对所述复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,所述复合单元包括所述支撑单元及其对应的所述FPC单件。
2.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述支撑衬底在经过第一次冲切外形处理后,所述支撑单元的部分外沿被切开,使得所述支撑单元和所述支撑衬底呈连片状态。
3.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S1中,采用冲床或者模切机对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理。
4.如权利要求3所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,第一次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2。
5.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S2中,所述FPC基板在经过第二次冲切外形处理后,所述FPC单件的部分外沿被切开,使得所述FPC单件和所述F...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏华杰,高军成,李晓华,
申请(专利权)人:上达电子深圳股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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