【技术实现步骤摘要】
一种防翘曲FPC的制作方法
本专利技术属于柔性电路板生产
,更具体地说,是涉及一种防翘曲FPC的制作方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC),又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。由于FPC有薄、柔软等特点,容易发生翘曲现象,翘曲现象会导致客户端邦定产品偏位不良等。为了降低该翘曲不良,目前行业上通过投入高成本的卷对卷设备来生产FPC卷料,从而对FPC翘曲不良现象进行控制,但是效果不明显,最后还是需要对翘曲不良产品进行挑选返工。而对于没有卷对卷设备的公司,一般是通过人力抚平的方式对FPC翘曲不良现象进行控制,人工成本高,而且翘曲的FPC在抚平后,随着时间的推移会有反弹现象,对客户端邦定存在极大的隐患及风险。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种防翘曲FPC的制作方法,以解决现有技术中存在的FPC产品翘曲的技术问题。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种防翘曲FPC的制作方法,包括 ...
【技术保护点】
1.一种防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,包括:/n步骤S1、提供支撑衬底,所述支撑衬底包括至少一个支撑单元,对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理;/n步骤S2、提供FPC基板,所述FPC基板包括至少一个FPC单件,对所述FPC基板进行第二次冲切外形处理;/n步骤S3、将所述FPC基板固定于所述支撑衬底上,且使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应,得到复合基板;/n步骤S4、对所述复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,所述复合单元包括所述支撑单元及其对应的所述FPC单件。/n
【技术特征摘要】
1.一种防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,包括:
步骤S1、提供支撑衬底,所述支撑衬底包括至少一个支撑单元,对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理;
步骤S2、提供FPC基板,所述FPC基板包括至少一个FPC单件,对所述FPC基板进行第二次冲切外形处理;
步骤S3、将所述FPC基板固定于所述支撑衬底上,且使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应,得到复合基板;
步骤S4、对所述复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,所述复合单元包括所述支撑单元及其对应的所述FPC单件。
2.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述支撑衬底在经过第一次冲切外形处理后,所述支撑单元的部分外沿被切开,使得所述支撑单元和所述支撑衬底呈连片状态。
3.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S1中,采用冲床或者模切机对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理。
4.如权利要求3所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,第一次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2。
5.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S2中,所述FPC基板在经过第二次冲切外形处理后,所述FPC单件的部分外沿被切开,使得所述FPC单件和所述F...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏华杰,高军成,李晓华,
申请(专利权)人:上达电子深圳股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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