温度控制装置及食物处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种温度控制装置及食物处理装置，其中，温度控制装置包括：基板；双金属片，设置在基板的外部，双金属片能够串接于加热电路，双金属片在受热变形后使加热电路断路。将双金属片设置于基板的外部，能够使双金属片与被测物体直接接触，一方面提高双金属片的灵敏度，对被测物体温度的控制更精准，另一方面提高双金属片的反应速度，降低温度控制装置的反应时间，提高温度控制装置的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
温度控制装置及食物处理装置
本技术涉及生活电器
，具体而言，涉及一种温度控制装置和食物处理装置。
技术介绍
许多生活电器中都设温度控制功能，通常温度控制装置中设有双金属片，目前的双金属片或者设置在放置于壳体内或者将双金属片与导热件连接，而并不直接与被测物品接触，降低了双金属片的反映灵敏度，增加了双金属片的反应时间，使温度控制装置对温度的控制不够准确。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术第一方面提供了一种温度控制装置。本技术第二方面提供了一种食物处理装置。本技术第一方面提供了一种温度控制装置，包括：基板；双金属片，设置在基板的外部，双金属片能够串接于加热电路，双金属片在受热变形后使加热电路断路；支架，设置在基板上，支架具有开口的容纳腔，基板封盖容纳腔；温度传感器，设置在基板上，部分温度传感器容置于容纳腔内。本技术提出的温度控制装置包括基板和双金属片，其中，双金属片设置在基板的外部，进一步地，双金属片能够串接于加热电路，在双金属片受热变形后使加热电路断路。将双金属片设置于基板的外部，取消现有技术中将双金属片放置于壳体内或将双金属片与导热件连接的方式，能够使双金属片与被测物体直接接触，一方面提高双金属片的灵敏度，对被测物体温度的控制更精准，另一方面提高双金属片的反应速度，降低温度控制装置的反应时间，提高温度控制装置的可靠性。温度控制装置还包括具有开口容纳腔的支架，基板用于封盖住容纳腔，使双金属片位于基板的外部，并将温度传感器设置于基板上，其中，部分传感器设置在容纳腔的内部。将温度传感器集成在温度控制装置中，当温度控制装置用于食物处理装置时，只需要安装一个温度控制装置即可，无需再额外安装温度传感器，一方面能够减小食物处理装置的体积，另一方面使食物处理装置内部的连接线更加简单规范，降低维修维护难度和成本。进一步地，通过双金属片直接与加热电路串联，减少温度控制装置中零部件的设置，使温度控制装置简单化，一方面减少生产工序，降低人工成本，提高温度控制装置的生产效率，进而提高温度控制装置的经济性，另一方面还能够降低维修和更换的难度，进而降低维修和更换零部件的成本。进一步地，将双金属片设置于基板的外部，使双金属片直接获取被测物体的温度，能够提高双金属片的灵敏度，还能够提高温度控制装置的反应速度。根据本技术上述技术方案的温度控制装置，还可以具有以下附加技术特征：在上述任一技术方案中，进一步地，双金属片的数量为至少两个；任一个双金属片的中心至基板的中心的距离相等。在该技术方案中，温度控制装置包括至少两个双金属片，至少两个双金属片设置在基板的外部，至少两个双金属片均串接在加热电路中，只要有一个双金属片发生形变，则加热电路就断开，进一步提高了温度控制装置的可靠性。至少两个双金属片中任一个金属片的中心至基板的中心距离均相等，从而保证更加精准的进行温控。在上述任一技术方案中，进一步地，温度控制装置还包括：第一触点件，设置在双金属片上；第二触点件，设置在支架内；第一触点件及第二触点件串接于加热电路，双金属片受热后发生形变带动第一触点件运动从而与第二触点件分离。在该技术方案中，双金属片上设置有第一触点件，支架内设有第二触点件，第一触点件和第二触点件与双金属片一起串联至加热电路中。具体地第一触点件为可动触点件，第二触点件为静止触点件，双金属片受热变形后带动可动触点件与静止触点件分离，从而达到使加热电路断电的目的。在上述任一技术方案中，进一步地，双金属片包括：本体，本体上具有镂空区；连接件，设置在镂空区域内，并与本体相连接，第一触点件设置在连接件的自由端。在该技术方案中，双金属片包括本体，其本体上设有镂空区域，连接件的固定端设置在镂空区域内，并与双金属片的本体固定连接，连接件的自由端上设有第一触点件，以达到第一触点件为可动触点件的目的，进而实现双金属片受热变形后，通过连接件带动第一触点件发生窜动，从而断开与第二触电件的连接，实现温度控制装置的自动控制功能。在上述任一技术方案中，进一步地，温度传感器包括：主体部，主体部位于容纳腔内，感温头，外露于基板的外表面。在该技术方案中，传感器的主体部位于容纳腔内，传感器的感温头外露于基板的外表面，在用于食物处理装置时，通过感温头直接监测食物处理装置内部的加热温度，提高传感器的敏感度，进而提高温度传感器温度检测的准确性，进一步提高食物处理装置的可靠性。在上述任一技术方案中，进一步地，温度控制装置还包括：安装柱，设置在支架的外周，安装柱沿支架的高度方向延伸；安装孔，设置在基板上。在该技术方案中，当温度控制装置用于食物处理装置时，可以通过安装孔和安装柱与食物处理装置的其它部件连接，安装柱沿支架的高度方向延伸提高与其它部件连接的可靠性，提高温度控制装置的安装稳定性。具体地，支架的外周均匀设置多个安装柱和安装孔，进一步提高温度控制装置的安装稳定性。本技术第二方面提供了一种食物处理装置，包括：温度控制装置；杯体，温度控制装置位于杯体的底部，温度控制装置的双金属片和温度传感器均与杯体贴合设置。本技术提出的食物处理装置包括温度控制装置，因此具备上述温度控制装置的所有有益效果。进一步地，食物处理装置还包括杯体，温度控制装置设置在杯体底部，温度控制装置的双金属片和温度传感器均与杯体贴合设置，直接获取杯体底部的加热温度，根据该温度的变化实现加热电路的断开和连接，一方面能够提高食物处理装置的自动化加热功能，另一方面检测到杯体底部的温度过高，及时断开加热电路，能够避免食物处理装置的糊底现象的产生，以及避免杯体的干烧，提高食物处理装置的使用寿命，并提高用户体验感。根据本技术上述技术方案的温度控制装置，还可以具有以下附加技术特征：在上述技术方案中，进一步地，食物处理装置还包括：底座安装板，温度控制装置设置在底座安装板上，温度控制装置位于杯体与底座安装板之间，底座安装板上设置有通孔；固定件，穿过底座安装板的通孔安装于安装柱内部，以使底座安装板与温度控制装置固定连接。在该技术方案中，食物处理装置还包括底座安装板，底座安装板与杯体之间形成有容纳空间，温度控制装置设置在该容纳空间内，避免温度控制装置暴露在食物处理装置的外面，提高温度控制装置的使用寿命，也能够提高食物处理装置的美观性，进一步地，底座安装板的通孔与温度控制装置的安装柱对齐，通过固定件穿过通孔安装于安装柱的内部，安装柱沿支架的高度方向延伸，提高固定件与温度控制装置的连接面积，提高底座安装板的连接稳定性。具体地，通孔的数量与安装柱的数量相同，设置的位置相互对应，通过多个固定件将底座安装板与温度控制装置连接，提高底座安装板和温度控制装置安装的稳定性，多个安装柱和通孔均匀分布，使底座安装板均匀受力，避免底座安装板变形，提高底座安装板的使用寿命。在上述技术方案中，进一步地，食物处理装置还包括：加热件，设置于杯体的底部，加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：/n基板；/n双金属片，设置在所述基板的外部，所述双金属片能够串接于加热电路，所述双金属片在受热变形后使所述加热电路断路；/n支架，设置在所述基板上，所述支架具有开口的容纳腔，所述基板封盖所述容纳腔；/n温度传感器，设置在所述基板上，部分所述温度传感器容置于所述容纳腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：
基板；
双金属片，设置在所述基板的外部，所述双金属片能够串接于加热电路，所述双金属片在受热变形后使所述加热电路断路；
支架，设置在所述基板上，所述支架具有开口的容纳腔，所述基板封盖所述容纳腔；
温度传感器，设置在所述基板上，部分所述温度传感器容置于所述容纳腔内。


2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：
所述双金属片的数量为至少两个；
任一个所述双金属片的中心至所述基板的中心的距离相等。


3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：
第一触点件，设置在所述双金属片上；
第二触点件，设置在所述支架内；
所述第一触点件及所述第二触点件串接于所述加热电路，所述双金属片受热后发生形变带动所述第一触点件运动从而与所述第二触点件分离。


4.根据权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述双金属片包括：
本体，所述本体上具有镂空区域；
连接件，设置在所述镂空区域内，并与所述本体相连接，所述第一触点件设置在所述连接件的自由端。


5.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度传感器包括：
主体部，所述主体部位于所述容纳腔内，
感温头，外露于所述基板的外表面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁新江，朱国军，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44