防水放硫的发光器件制造技术

本发明专利技术提供了一种防水放硫的发光器件，包括：支架，支架具有容纳腔，且支架上设置有第一电源引脚和第二电源引脚；发光芯片，发光芯片设置在支架上，发光芯片的正极与第一电源引脚相连，发光芯片的负极与第二电源引脚相连；复合填充物，复合填充物填充在容纳腔内，复合填充物用于将发光芯片发出的光向外辐射；防水添加物，防水添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的水元素；防硫添加物，防硫添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的硫元素。本发明专利技术能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
防水放硫的发光器件
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种防水放硫的发光器件。
技术介绍
目前，一般是采用LED(LightEmittingDiode，发光二极管)封装技术对发光器件(例如，LED)中的发光芯片进行封装以对发光芯片进行保护。然而，在实际应用中，环境中的硫元素可以穿过LED封装中的荧光粉/硅胶混合材料进入LED支架内部。在一定的温度、湿度的条件下，硫元素会与支架底部反光层中的硫发生化学反应生成黑色的硫化银，从而导致LED光通量严重下降，同时会产生颜色漂移。硫化银的电导率会随着温度的升高而增加，从而导致发光芯片漏电，严重的硫化现象还会造成“死灯”的现象。另外，当LED封装处于高温高湿的环境中时，湿气进入荧光粉/硅胶混合材料，并分别与荧光粉、硅胶发生反应，从而导致荧光粉、硅胶老化，并且，湿气在接触到发光芯片时也会造成发光芯片的性能下降。同时，湿气也会导致LED光通量衰退，颜色发生漂移，严重时还会造成“死灯”的现象。相关技术中，通常是在LED支架放光层上设置一层防硫化层，来防止硫元素进入LED封装中，从而造成上述的不良现象，但是，该方式工艺复杂，并且还需要利用较高要求的喷涂设备进行喷涂。另外，该方式也无法避免湿气对LED封装所造成的不良影响，可靠性较低。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，提供了一种防水放硫的发光器件，能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，大大提高了发光器件的可靠性，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。本专利技术采用的技术方案如下：防水放硫的发光器件，包括：支架，支架具有容纳腔，且支架上设置有第一电源引脚和第二电源引脚；发光芯片，发光芯片设置在支架上，发光芯片的正极与第一电源引脚相连，发光芯片的负极与第二电源引脚相连；复合填充物，复合填充物填充在容纳腔内，复合填充物用于将发光芯片发出的光向外辐射；防水添加物，防水添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的水元素；防硫添加物，防硫添加物添加在复合填充物中，以吸收外界环境渗入复合填充物中的硫元素。所述发光芯片的正极与所述第一电源引脚、所述发光芯片的负极与所述第二电源引脚均通过导线相连。所述复合填充物由荧光粉与硅胶组成。所述防水添加物和所述防硫添加物均匀分布在所述复合填充物中。所述防硫添加物和所述防水添加物的初始状态为液体或者固体粉末，初始状态的防硫添加物和防水添加物经历高温固化工艺后为固体状态，并且与复合填充物紧密结合。所述发光芯片为LED芯片。本专利技术的有益效果：本专利技术能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，大大提高了发光器件的可靠性，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例的防水放硫的发光器件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是根据本专利技术实施例的防水放硫的发光器件的结构示意图。其中，发光器件可为LED封装。如图1所示，本专利技术实施例的防水放硫的发光器件可包括：支架100、发光芯片200、复合填充物300、防水添加物400和防硫添加物500。其中，支架100具有容纳腔110，且支架上设置有第一电源引脚a和第二电源引脚b；发光芯片200设置在支架100上，发光芯片200的正极与第一电源引脚a相连，发光芯片200的负极与第二电源引脚b相连，其中，发光芯片200可为LED芯片；复合填充物300填充在容纳腔110内，复合填充物300用于将发光芯片200发出的光向外辐射；防水添加物400添加在复合填充物300中，以吸收外界环境渗入复合填充物300中的水元素；防硫添加物500添加在复合填充物300中，以吸收外界环境渗入复合填充物300中的硫元素。根据本专利技术的一个实施例，发光芯片200的正极与第一电源引脚a、发光芯片200的负极与第二电源引脚b均通过导线600相连。其中，支架100和发光芯片200均为通用的规格型号，其具体的型号可根据实际需要进行自由选取。并且，导线600的具体材质也可根据实际需求进行自由选取。具体而言，基于上述实施例中的发光器件，当第一电源引脚a和第二电源引脚b有电源输入时，发光芯片200可发光，并通过复合填充物300将发光芯片200发出的光向外辐射。其中，复合填充物300可为荧光粉/硅胶复合材料，由荧光粉与硅胶组成，其中，荧光粉和硅胶的具体规格型号以及荧光粉和硅胶的混合比例可根据实际需要自由选取。然而，在实际应用中，如果仅是通过支架100、发光芯片200和复合填充物300构成发光器件，那么当发光器件在含硫环境或者高温高压的环境中工作时，硫元素或者水元素会渗入复合填充物300，从而对发光器件造成不良影响，例如，导致LED光通量下降、产生颜色漂移、造成发光芯片的性能下降、发光芯片漏电等，甚至会造成“死灯”现象。为此，本专利技术实施例中，在复合填充物300中添加防水添加剂400，以通过该防水添加剂400吸收外界环境渗入复合填充物300中的水元素，并在复合填充物300中添加防硫添加物500，以通过该放硫添加物500吸收外界环境渗入复合填充物中的硫元素。由此，通过防水添加剂吸收吸收外界环境渗入所述复合填充物中的水元素，并通过防硫添加物吸收外界环境渗入所述复合填充物中的硫元素，从而能够有效地避免渗入发光器件中的硫元素和水元素对发光器件造成的不良影响，大大提高了发光器件的可靠性，并且制作工艺简单，另外，无需增加额外设备，从而大大降低了生产成本。根据本专利技术的一个实施例，防水添加物400和防硫添加物500可均匀分布在复合填充物300中。其中，防硫添加物500和防水添加物400的初始状态为液体或者固体粉末，初始状态的防硫添加物和防水添加物经历高温固化工艺后为固体状态，并且与复合填充物300紧密结合。基于上述实施例，为了确保发光器件的光照强度，防水添加物400和防硫添加物500选用的材质均需具有高透光性。其中，防水添加物400选用的材质对各个波长的可见光均有较高的透光率，并且该材质在吸收过外界渗入复合填充物300(如，荧光粉/硅胶复合材料)的水元素后，仍然具有较高的透光率，以确保发光器件的光照强度；防硫添加物500选用的材质对各个波长的可见光也均有较高的透光率，并且该材质在吸收过外界渗入复合填充物300(如，荧光粉/硅胶复合材料)的硫元素后，仍然具有较高的透光率，以确保发光器件的光照强度。综上所述，本专利技术提出的发光器件不仅具有较强防硫的能力，能够有效地提高发光器件在恶劣的含硫环境中的耐受能力，而且还具有较强防水的能力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水放硫的发光器件，其特征在于，包括：/n支架，所述支架具有容纳腔，且所述支架上设置有第一电源引脚和第二电源引脚；/n发光芯片，所述发光芯片设置在所述支架上，所述发光芯片的正极与所述第一电源引脚相连，所述发光芯片的负极与所述第二电源引脚相连；/n复合填充物，所述复合填充物填充在所述容纳腔内，所述复合填充物用于将所述发光芯片发出的光向外辐射；/n防水添加物，所述防水添加物添加在所述复合填充物中，以吸收外界环境渗入所述复合填充物中的水元素；/n防硫添加物，所述防硫添加物添加在所述复合填充物中，以吸收外界环境渗入所述复合填充物中的硫元素。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水放硫的发光器件，其特征在于，包括：
支架，所述支架具有容纳腔，且所述支架上设置有第一电源引脚和第二电源引脚；
发光芯片，所述发光芯片设置在所述支架上，所述发光芯片的正极与所述第一电源引脚相连，所述发光芯片的负极与所述第二电源引脚相连；
复合填充物，所述复合填充物填充在所述容纳腔内，所述复合填充物用于将所述发光芯片发出的光向外辐射；
防水添加物，所述防水添加物添加在所述复合填充物中，以吸收外界环境渗入所述复合填充物中的水元素；
防硫添加物，所述防硫添加物添加在所述复合填充物中，以吸收外界环境渗入所述复合填充物中的硫元素。


2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，
所述发光芯片的正极...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威，方涛，樊嘉杰，祁高进，杨卫桥，阮军，
申请(专利权)人：江苏科慧半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32