晶圆的处理装置及处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术为一种晶圆的处理装置，其具备能够在腔室内旋转的台及配置在该台上的多个保持销，由该多个保持销保持晶圆的周缘部，且一边使该晶圆旋转一边进行清洗及/或干燥处理，其特征在于，所述多个保持销中的一个以上的保持销是可驱动的，并对所述晶圆按压而进行保持，使得施加于受保持的晶圆的合力为将该晶圆弯曲至上凸的方向。由此，提供能够防止颗粒在晶圆旋转中心密集并能够防止产生干燥痕等的晶圆的处理装置及晶圆的处理方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶圆的处理装置及处理方法
本专利技术关于一种晶圆的处理装置及处理方法。
技术介绍
作为晶圆清洗及/或干燥处理的装置，已知如图10所示的晶圆的处理装置101。晶圆的处理装置101由腔室104、喷嘴部105、台107及杯部108等所构成，其中，该腔室104具备供给气体的供气部102及进行排气的排气部103，该喷嘴部105具备供给药液的喷嘴头(喷嘴块)，该台107具备多个保持销106并对晶圆W的周缘部进行保持而使晶圆旋转，该杯部108用于回收飞散的药液或进行排液且能够升降(例如专利文献1)。使用这样的处理装置101，一边对晶圆W进行保持并使其旋转一边进行清洗及干燥。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-060107号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题伴随近年来的晶圆大直径化，晶圆的自重增加，由保持销106保持周缘部的晶圆W在进行清洗及干燥处理时，中心部会变成凹陷的凹形状(下凸形状)(参考图11)。然而，在无法避免上述情况的现有的晶圆清洗及干燥处理装置中，未本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的处理装置，其具备能够在腔室内旋转的台及配置在该台上的多个保持销，由该多个保持销保持晶圆的周缘部，且一边使该晶圆旋转一边进行清洗及/或干燥处理，其特征在于，/n所述多个保持销中的一个以上的保持销是可驱动的，并对所述晶圆按压而进行保持，使得施加于受保持的晶圆的合力为将该晶圆弯曲至上凸的方向。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180313 JP 2018-0460431.一种晶圆的处理装置，其具备能够在腔室内旋转的台及配置在该台上的多个保持销，由该多个保持销保持晶圆的周缘部，且一边使该晶圆旋转一边进行清洗及/或干燥处理，其特征在于，
所述多个保持销中的一个以上的保持销是可驱动的，并对所述晶圆按压而进行保持，使得施加于受保持的晶圆的合力为将该晶圆弯曲至上凸的方向。


2.根据权利要求1所述的晶圆的处理装置，其特征在于，能够旋转的台的上表面与所述受保持的晶圆的下表面在静止状态下的间隔为20mm以上。


3.根据权利要求1或2所述的晶圆的处理装置，其特征在于，可驱动的保持销能够向与所述晶圆的半径相比更靠近内侧驱动。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆的处理装置，其特征在于，可驱动的保持销通过旋转移动方式或水平移动方式而驱动。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述多个保持销的前端形状为具有倾斜部及垂直部，其中，所述倾斜部按压所述晶圆的倒角部，所述垂直部将所述晶圆的侧面向水平方向按压。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶圆的处理装置，其特征在于，所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚健作，阿部达夫，
申请(专利权)人：信越半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP