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本发明为一种晶圆的处理装置，其具备能够在腔室内旋转的台及配置在该台上的多个保持销，由该多个保持销保持晶圆的周缘部，且一边使该晶圆旋转一边进行清洗及/或干燥处理，其特征在于，所述多个保持销中的一个以上的保持销是可驱动的，并对所述晶圆按压而进行...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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