基板处理方法及基板处理装置制造方法及图纸

基板处理方法，其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法，所述基板处理方法包括：基板保持工序，对基板进行保持；药液供给工序，向基板的至少前述表面供给前述药液；低导电性液体供给工序，在前述药液供给工序之前，为了对基板进行除电，向基板的前述表面供给导电性比前述药液低的低导电性液体；以及高导电性液体供给工序，在前述低导电性液体供给工序之前，为了对基板进行除电，不向基板的前述表面而向基板中与前述表面相反侧的背面供给导电性低于前述药液且高于前述低导电性液体的高导电性液体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理方法及基板处理装置
本专利技术涉及对基板表面进行处理的基板处理方法及基板处理装置。成为处理对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、有机EL(electroluminescence，电致发光)显示装置等FPD(FlatPanelDisplay，平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
技术介绍
在半导体装置的制造工序中，例如逐片地对基板进行处理的单片式基板处理装置具备：处理腔室；旋转夹头，在处理腔室内大致水平地保持基板并使该基板旋转；以及喷嘴，用于向利用该旋转夹头而使之旋转的基板表面(形成有图案(器件)的面)排出药液。在使用这样的基板处理装置的基板处理中，例如从喷嘴朝向旋转状态的基板表面的例如中央部排出药液。被供给至基板表面的中央部的药液受到因基板旋转而产生的离心力，在基板表面上朝向周缘流动，而遍布至基板表面的整个区域。由此，对基板表面的整个区域实施采用药液进行的处理。被搬入至处理腔室的基板有时因其前工序(离子注入、干蚀刻)而在基板表面蓄积电荷(即带电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基板处理方法，其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法，/n所述基板处理方法包括：/n基板保持工序，对基板进行保持；/n药液供给工序，向基板的至少所述表面供给所述药液；/n低导电性液体供给工序，在所述药液供给工序之前，为了对基板进行除电，向基板的所述表面供给导电性比所述药液低的低导电性液体；以及/n高导电性液体供给工序，在所述低导电性液体供给工序之前，为了对基板进行除电，不向基板的所述表面而向基板中与所述表面相反侧的背面供给导电性低于所述药液且高于所述低导电性液体的高导电性液体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180123 JP 2018-0091571.基板处理方法，其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法，
所述基板处理方法包括：
基板保持工序，对基板进行保持；
药液供给工序，向基板的至少所述表面供给所述药液；
低导电性液体供给工序，在所述药液供给工序之前，为了对基板进行除电，向基板的所述表面供给导电性比所述药液低的低导电性液体；以及
高导电性液体供给工序，在所述低导电性液体供给工序之前，为了对基板进行除电，不向基板的所述表面而向基板中与所述表面相反侧的背面供给导电性低于所述药液且高于所述低导电性液体的高导电性液体。


2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其还包括下述工序：在进行所述低导电性液体供给工序的同时，为了对基板进行除电，向基板的所述背面供给所述低导电性液体或所述高导电性液体。


3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其中，不在进行所述高导电性液体供给工序的同时向基板的所述表面供给液体。


4.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其还包括：接近位置配置工序，在进行所述高导电性液体供给工序的同时，将具有与基板的所述表面的整个区域对置的基板对置面的对置部件配置于使所述基板对置面与基板的所述表面接近的接近位置。


5.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其还包括：第二高导电性液体供给工序，在所述低导电性液体供给工序之后且所述药液供给工序之前，为了对基板进行除电，向基板的至少所述表面供给所述高导电性液体。


6.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其中，所述基板保持工序包括使利用导电性材料所形成的导电部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：东克荣，菅原雄二，竹松佑介，石川友也，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP