LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开LED封装，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，填充空间内填充有散热材质的散热物；主体部内设有放置腔，LED芯片放置在所述放置腔内；引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，外弯曲部沿着主体部的外部纵向延伸弯曲；下弯曲部沿着从外弯曲部垂直方向上的端部弯曲；LED封装包括多个外周表面上沿径向突出的散热片，可以增加与外部空气接触的区域中从而最大化装置的散热效果；通过填充物对放置LED的放置腔进行填充，从而增强的LED的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
LED封装
本技术属于LED领域，更具体地说，涉及一种通过电连接到电子器件来发光的LED封装。
技术介绍
近来，已经开发出使用诸如GaAs，GaN，AlgAlInP等化合物半导体材料的发光二极管（LED）器件，并且可以实现各种发光源。确定LED产品特性的元素包括颜色，亮度，光转换效率等。这种LED产品的特性主要由用于LED元件的化合物半导体材料及其结构决定，将LED芯片作为次要元件安装的封装结构。室内和室外照明装置，汽车的前灯，LCD（液晶显示器）的背光单元的使用范围内，通过在各种领域中，高效率和高的热辐射性能膨胀是必需的。如果LED芯片产生的热量不能有效地从LED封装中释放，则LED芯片的温度升高，LED芯片的特性劣化，寿命降低。因此，在高功率LED封装中，需要一种新方案，其有效地释放LED芯片产生的热量。
技术实现思路
本技术提供LED封装,解决的上述问题。为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：LED封装，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；所述主体部的外周本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED封装，其特征在于，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；所述主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，所述填充空间内填充有散热材质的散热物；所述主体部内设有放置腔，所述LED芯片放置在所述放置腔内；/n所述引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；所述安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，所述外弯曲部沿着所述主体部的外部纵向延伸弯曲；所述下弯曲部沿着从所述外弯曲部垂直方向上的端部弯曲。/n

【技术特征摘要】
1.LED封装，其特征在于，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；所述主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，所述填充空间内填充有散热材质的散热物；所述主体部内设有放置腔，所述LED芯片放置在所述放置腔内；
所述引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；所述安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，所述外弯曲部沿着所述主体部的外部纵向延伸弯曲；所述下弯曲部沿着从所述外弯曲部垂直方向上的端部弯曲。


2.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，所述LED芯片通过所述引线框架其上表面上的引线键合...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小芬，
申请(专利权)人：陈小芬，
类型：新型
国别省市：海南;46