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本实用新型公开LED封装，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，填充空间内填充有散热材质的散热物；主体部内设有放置腔，LED芯片...
该专利属于陈小芬所有，仅供学习研究参考，未经过陈小芬授权不得商用。

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