【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件的检测技术，更具体地说，涉及半导体器件的光学^r测技术。
技术介绍
在半导体器件的检测技术中，需要对器件进行宏观的检测(macro inspection)，宏观检测通常都是采用光学检测。光学检测的基本原理是由 光源产生光并照射到待检测的半导体器件上，然后使用光学显微镜对半导 体器件进行检测。通常，检测半导体器件上不同的部分需要采用不同颜色 的光。比如检测器件的整体状况时需要使用白光，而检测LCOS时需要使 用绿光。并且，不同的光对于光学检测灵敏度也不同，因此，对于不同检 测要求的光学检测，或者使用不同的光学显微镜，就需要使用不同颜色的 光。在现有技术中，所采用的光源都是单色光源，因此，对于需要不同颜 色的情况，需要进行光源的更换或者使用不同的检测装置进行检测。这在 检测的速度和成本上都带来了缺点，于是，就需要一种能够提供多色光的 光学检测装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种新型的半导体器件光学检测技术，能够在一 个光学检测装置中提供多种颜色的光，同时满足对于不同颜色光的需求。 根据本专利技术的一方面，提供一种半导体器件光学检测装...
【技术保护点】
一种半导体器件光学检测装置，其特征在于，包括： 光学显微镜，对半导体器件进行光学检测； 光源，照射所述待检测的半导体器件，其中，所述光源产生不同颜色的光，用于宏观检测不同的半导体器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁金刚，陈亮，许俊，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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