低介电粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术的目的是提供粘合剂组合物，该粘合剂组合物不仅对常规的聚酰亚胺和聚酯膜具有高的粘合性，还对金属基材具有高的粘合性；该粘合剂组合物可实现高的焊料耐热性且表现出优异的低介电特性。根据本发明专利技术，提供了粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c)，其中，该粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B)：(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，该粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c)；(B)粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低介电粘合剂组合物
本专利技术涉及粘合剂组合物。更具体地，本专利技术涉及用于将树脂基材粘附至树脂基材或金属基材的粘合剂组合物。更具体地，本专利技术涉及用于柔性印刷电路板的粘合剂组合物(以下也称为FPC)，以及包含该粘合剂组合物的覆盖膜、层压体、具有树脂的铜箔和粘合片。
技术介绍
由于柔性印刷电路板(FPC)具有优异的柔韧性，它可解决个人计算机(PC)、智能手机等的多功能化和小型化的需求。因此，FPC已被广泛用于将电子电路板导入到狭窄且复杂的内部区域中。近年来，一直在致力使电子设备小型化、轻量化、高密度化和高输出化。因此，由于此种趋势，对印刷电路板(电子电路板)的性能的要求越来越高。尤其是由于FPC的信号传输速度的加快，一直在致力使信号频率更高。因此，对FPC在高频区的低介电特性(低介电常数，低介电正切)的需求增加了。为实现此种低介电特性，已尝试减少FPC的基材和粘合剂的介电损耗的方法。关于粘合剂，已提出聚烯烃与环氧树脂的组合(专利文献1)以及弹性体与环氧树脂的组合(专利文献2)。参考文献专利文献专利文献1：WO2016/047289专利文献2：WO2014/147903
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，在专利文献1中，很难保证在粘合剂用于增强板中或层之间的情况下，粘合剂仍表现出优异的耐热性。此外，在专利文献2中，配混后保存期间的稳定性(在实际使用中很重要)不足。本专利技术的专利技术人已进行广泛的研究以解决上述问题。结果他们发现，就与常规树脂基材(例如聚酰亚胺膜)和金属基材(例如铜箔)的高粘合性以及焊料耐热性和配混后的适用期(potlife)而言，具有特定性能的粘合剂组合物均表现优异，由此完成本专利技术。本专利技术的目的是提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物对各种树脂基材(例如聚酰亚胺膜)和金属基材均显示出良好的粘合性，且具有优异的焊料耐热性和适用期性能。解决问题的手段一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c)，其中，该粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B)：(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，该粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c)；(B)该粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。优选地，酸改性的聚烯烃(a)的酸值为5mgKOH/g至40mgKOH/g。优选地，数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)具有下式(I)的结构单元和/或下式(II)的结构单元。式(I)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、可被可选取代的烷基、可被可选取代的烯基、可被可选取代的炔基、可被可选取代的芳基、可被可选取代的芳烷基或可被可选取代的烷氧基。式(II)中，R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17和R18各自独立地表示氢原子、可被可选取代的烷基、可被可选取代的烯基、可被可选取代的炔基、可被可选取代的芳基、可被可选取代的芳烷基或可被可选取代的烷氧基；A为碳数为20以下的直链、支链或环状的二价烃基或氧。优选地，相对于100质量份的酸改性的聚烯烃(a)，粘合剂组合物包含0.05质量份至200质量份的数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和0.5质量份至20质量份的聚碳二亚胺(d)。优选地，粘合剂组合物在1GHz时的相对介电常数(εc)为3.0以下，在1GHz时的介电正切(tanδ)为0.02以下。一种粘合片或层压体，其包含所述粘合剂组合物。一种印刷电路板，其包含所述层压体作为构成元件。本专利技术的优点本专利技术的粘合剂组合物对各种树脂基材(例如聚酰亚胺)和金属基材均显示出良好的粘合性，且具有优异的焊料耐热性和适用期性能。具体实施方式实施本专利技术的最佳方式<酸改性的聚烯烃(a)>对本专利技术所用的酸改性聚烯烃(a)(以下有时也简称为成分(a))无特别限制；它优选为如此制备的物质：通过将选自α,β-不饱和羧酸及其酸酐中的至少一种接枝到聚烯烃树脂上。聚烯烃树脂代表主要包含烃骨架的聚合物，例如烯烃(例如乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯和异戊二烯)单体的均聚物、与其他单体的共聚物以及所得聚合物的氢化物、卤化物等。酸改性的聚烯烃优选为如此制备的物质：通过将选自α,β-不饱和羧酸及其酸酐的至少一种接枝到选自聚乙烯、聚丙烯和丙烯-α-烯烃共聚物的至少一种上。丙烯-α-烯烃共聚物通过将作为主要成分的丙烯与α-烯烃共聚而制备。关于α-烯烃，可使用例如选自乙烯、1-丁烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯和乙酸乙烯酯中的一种以上。在此类α-烯烃中，优选乙烯和1-丁烯。尽管对丙烯-α-烯烃共聚物中丙烯成分与α-烯烃成分的比率无限制，但优选丙烯成分占50摩尔％以上，优选70摩尔％以上。关于选自α,β-不饱和羧酸及其酸酐的至少一种，可为例如马来酸、衣康酸、柠康酸及其酸酐。其中，优选酸酐，更优选马来酸酐。更具体地，可为例如用马来酸酐改性的聚丙烯、用马来酸酐改性的丙烯-乙烯共聚物、用马来酸酐改性的丙烯-丁烯共聚物和用马来酸酐改性的丙烯-乙烯-丁烯共聚物。可单独使用那些酸改性的聚烯烃中的一种，也可组合使用它们中的两种以上。关于酸改性聚烯烃(a)的酸值，鉴于酸改性聚烯烃(a)的耐热性和对树脂基材和金属基材的粘合性，酸值下限优选为5mgKOH/g以上，更优选为6mgKOH/g以上，进一步优选为7mgKOH/g以上。当酸改性聚烯烃(a)的酸值高于下限时，与环氧树脂(c)的相容性变好，可获得优异的粘合强度。此外，交联密度变高，耐热性变好。上限优选为40mgKOH/g以下，更优选为30mgKOH/g以下，进一步优选为20mgKOH/g以下。当酸改性聚烯烃(a)的酸值低于上限时，粘合性变好。此外，溶液的粘度和稳定性变好，可获得优异的适用期性能。此外，生产效率也得到提高。酸改性的聚烯烃(a)的数均分子量(Mn)优选为10,000至50,000，更优选为15,000至45,000，进一步优选为20,000至40,000，特别优选为22,000至38,000。当酸改性聚烯烃(a)的数均分子量(Mn)高于下限时，内聚力(cohesiveforce)变好，可获得优异的粘合性。酸改性聚烯烃(a)的数均分子量(Mn)低于上限时，流动性优异，操作性良好。优选地，酸改性的聚烯烃(a)是用酸改性的结晶聚烯烃。本专利技术中的术语“结晶”表示此种情况：当使用差示扫描量热仪(DSC)以20℃/min将酸改性的聚烯烃从-100℃加热到250℃时，升温期间出现明显的熔融峰。酸改性的聚烯烃(a)的熔点(Tm)优选为50℃至120℃，更优选为60℃至100℃，最优选为70℃至90℃。当酸改性的聚烯烃(a)的熔点(Tm)高于下限时，晶体固有的内聚力变好，可获得优异的粘合力和耐热性。当酸改性的聚烯烃(a)的熔点(Tm)低于上限时，溶液稳定性和流动性优异，粘合期间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c)，其中，所述粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B)：/n(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，所述粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c)；/n(B)所述粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180528 JP 2018-101490;20180528 JP 2018-1014911.一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含酸改性的聚烯烃(a)、数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)和环氧树脂(c)，其中，所述粘合剂组合物满足以下要求(A)和/或要求(B)：
(A)相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，所述粘合剂组合物包含大于20质量份且60质量份以下的环氧树脂(c)；
(B)所述粘合剂组合物还包含聚碳二亚胺(d)。


2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述酸改性的聚烯烃(a)的酸值为5mgKOH/g至40mgKOH/g。


3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述数均分子量为3000以下的亚苯基醚低聚物(b)具有下式(I)的结构单元和/或下式(II)的结构单元：



式(I)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、可被可选取代的烷基、可被可选取代的烯基、可被可选取代的炔基、可被可选取代的芳基、可被可选取代的芳烷基或可被可选取代的烷氧基；



式(II)中，R11、R12、R...

【专利技术属性】
技术研发人员：薗田辽，三上忠彦，川楠哲生，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP