粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件制造技术

本发明专利技术提出了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。本发明专利技术的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。

【技术实现步骤摘要】
粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件
本专利技术涉及材料领域。具体地，本专利技术涉及粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件。
技术介绍
有机电子器件指利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，包括光伏器件、整流器、晶体管和有机发光二极管(OLED)等。以有机发光二极管(OLED)为例，有机发光二极管通常包括存在于一对包含金属或金属氧化物的电极之间、由功能性有机材料制成的层。当氧气渗透进入有机发光二极管可引起电极的氧化，当水分渗透进入有机发光二极管可引起电极的腐蚀或有机材料的分解。此外，氧气或水分可导致结构界面之间的分离，而结构界面之间的分离可进一步导致有机发光二极管的劣化。因此，有机发光二极管中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素氧气或水分等氧化。为了保护有机电子元件免受外部环境元素如水的影响，目前大多将玻璃或金属罐等基膜覆盖在有机电子元件(形成在基板上)的整个外表面，再使基膜上的粘合剂固化，从而将有机发光元件封装起来，以阻挡氧气或水分从外部渗入到有机电子器件中。然而，目前用于封装有机电子元件的粘合剂仍有待研究。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中存在的技术问题至少之一。为此，本专利技术提出了粘合剂组合物、封装膜及其制备方法、有机电子器件及其制备方法，该粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种粘合剂组合物。根据本专利技术的实施例，所述粘合剂组合物包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。根据本专利技术实施例的粘合剂组合物中，硅氧烷化聚异丁烯透明度高，可形成透明膜。并且，其具有低湿气透过率以赋予其优异的湿气阻隔性能，可以有效地阻隔水氧。同时，其在溶剂中具有较好地相容性及抗沉积能力，表现出良好的降黏效果，可以有效地避免其他物料沉积，有利于胶液涂覆及铺展。此外，聚异丁烯树脂具有理想的粘弹性，该粘弹性可赋予粘合剂组合物所需的流动性，能够在表面上充分流动，减少气泡产生。丙烯酸酯共聚物的添加可以进一步提高粘合剂组合物的剥离强度。硅烷偶联剂起到提高粘合剂组合物的粘合性和粘合稳定性的作用，从而提高耐热性和阻隔性，并且即使在苛刻条件下放置较长时间也会起到提高粘合可靠性的作用。增粘剂的添加可以有效地提高粘合剂组合物的粘着性，减少界面处的空隙生成。吸湿剂的添加可以有效地吸除水分和湿气。由此，根据本专利技术实施例的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。根据本专利技术的实施例，上述粘合剂组合物还可以具有下列附加技术特征：根据本专利技术的实施例，所述粘合剂组合物包括：1～30重量份的硅氧烷化聚异丁烯；1～15重量份的增粘剂；0.01～10重量份的丙烯酸酯聚合物；0.01～10重量份的吸湿剂；0.01～10重量份的硅烷偶联剂；0.01～0.1重量份的交联剂；40～90重量份的溶剂。根据本专利技术的实施例，所述硅氧烷化聚异丁烯是通过对低分子量聚异丁烯改性所获得的，其中，所述低分子量聚异丁烯的分子量为350～3500。根据本专利技术的实施例，所述增粘剂选自氢化的脂环族烃类树脂。根据本专利技术的实施例，所述吸湿剂选自二氧化硅、金属盐、金属氧化物、二氧化钛、沸石、氧化锆和蒙脱石的至少之一，优选二氧化硅。根据本专利技术的实施例，所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三乙氧基硅烷、β-氰基乙酰基三甲氧基硅烷、β-氰基乙酰基三乙氧基硅烷以及乙酰氧基乙酰三甲氧基硅烷的至少之一，优选有乙酰乙酸酯基或γ-氨基丙基三乙氧基硅烷。根据本专利技术的实施例，所述交联剂含有异氰酸酯基团。根据本专利技术的实施例，所述溶剂选自甲基乙基酮、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺、甲基溶纤剂、四氢呋喃、己烷、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮的至少之一，优选甲苯或二甲苯。根据本专利技术的实施例，所述丙烯酸酯共聚物选自至少由烷基丙烯酸酯和具有至少一个反应性官能团的单体所形成的聚合物，其中，所述反应性官能团选自羟基、羧基的单体、环氧基或氮。根据本专利技术的实施例，所述粘合剂组合物进一步含有0.01～10重量份的添加剂，所述添加剂选自下列的至少之一：环氧树脂、UV稳定剂、抗氧化剂、调色剂、强化剂、填料、消泡剂、表面活性剂、聚异丁烯低聚物和增塑剂。根据本专利技术的实施例，所述粘合剂组合物中固体含量为10～40质量％。在本专利技术的另一方面，本专利技术提出了一种封装膜。根据本专利技术的实施例，所述封装膜包括：基膜；以及粘合层，所述粘合层设置于所述基膜的至少部分外表面上，其中，所述粘合层是由前面所述粘合剂组合物所形成的。由此，根据本专利技术实施例的封装膜具有较好的水氧阻隔能力，在高温和高湿条件下可以有效地防止水分或氧气从外部环境流入到封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种制备前面所述封装膜的方法。根据本专利技术的实施例，所述方法包括：将所述硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂以及任选的添加剂进行混合处理，以便得到粘合剂组合物；将所述粘合剂组合物施加于所述基膜的至少部分外表面上，将所述粘合剂组合物施加于所述基膜的至少部分外表面上，并进行干燥处理，以便在基膜上形成粘合层，得到所述封装膜。由此，根据本专利技术实施例的方法所得到的封装膜具有较好的水氧阻隔能力，在高温和高湿条件下可以有效地防止水分或氧气从外部环境流入到封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种有机电子器件。根据本专利技术的实施例，所述有机电子器件包括：基板；有机电子元件，所述有机电子元件形成在所述基板上；以及前面所述封装膜，所述封装膜封装所述有机电子元件的整个表面。由此，根据本专利技术实施例的有机电子器件中采用前述封装膜可以在高温和高湿条件下可以有效地防止水分或氧气从外部环境流入到封装的有机电子器件中，维持有机电子器件原有的高性能，具备较高的应用前景。在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种制备前面所述有机电子器件的方法。根据本专利技术的实施例，所述方法包括：将前面所述封装膜施加在形成有有机电子元件的基板上，并覆盖所述有机电子元件的整个表面；使所述封装膜中的粘合剂组合物固化。由此，根据本专利技术实施例的方法所得到的有机电子器件可以在高温和高湿条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。


2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，包括：
1～30重量份的硅氧烷化聚异丁烯；
1～15重量份的增粘剂；
0.01～10重量份的丙烯酸酯聚合物；
0.01～10重量份的吸湿剂；
0.01～10重量份的硅烷偶联剂；
0.01～0.1重量份的交联剂；
40～90重量份的溶剂。


3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述硅氧烷化聚异丁烯是通过对低分子量聚异丁烯改性所获得的，
其中，所述低分子量聚异丁烯的分子量为350～3500。


4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘剂选自氢化的脂环族烃类树脂；
任选地，所述吸湿剂选自二氧化硅、金属盐、金属氧化物、二氧化钛、沸石、氧化锆和蒙脱石的至少之一，优选二氧化硅；
任选地，所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三乙氧基硅烷、β-氰基乙酰基三甲氧基硅烷、β-氰基乙酰基三乙氧基硅烷以及乙酰氧基乙酰三甲氧基硅烷的至少之一，优选有乙酰乙酸酯基或γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；
任选地，所述交联剂含有异氰酸酯基团；
任选地，所述溶剂选自甲基乙基酮、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺、甲基溶纤剂、四氢呋喃、己烷、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮的至少之一，优...

【专利技术属性】
技术研发人员：王茜，姜伟，刘孟，李娜，许士鲁，
申请(专利权)人：中国乐凯集团有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13