二剂型热熔粘接剂、固化物和交联时间的控制方法技术

本发明专利技术涉及二剂型热熔粘接剂、固化物和交联时间的控制方法。提供：边良好地维持作业性、适用期，边能调整为根据需要的熟化时间的二剂型热熔粘接剂和其固化物、以及二剂型热熔粘接剂的交联时间的控制方法。本二剂型热熔粘接剂独立地具备：(A)粘接主剂，其包含具有烷氧基甲硅烷基的改性聚烯烃；(B)催化剂，其促进源自前述烷氧基甲硅烷基的硅氧烷交联的形成，将粘接主剂(A)的溶解度参数设为SP

Control method of two dosage hot melt adhesive, solidified product and crosslinking time

【技术实现步骤摘要】
二剂型热熔粘接剂、固化物和交联时间的控制方法
本专利技术涉及二剂型热熔粘接剂、固化物和交联时间的控制方法。更详细而言，涉及包含具有烷氧基甲硅烷基的改性聚烯烃的二剂型热熔粘接剂、固化物和交联时间的控制方法。
技术介绍
以往，为了使各种被粘材料接合，使用了各种粘接剂。另外，根据被粘材料的材质、接合体的用途等而选择热熔粘接剂(例如、参照日本特开2010-23694号公报等)、水性粘接剂、溶剂系粘接剂等，根据所需的粘接强度而选择成为粘接剂的主剂的合成树脂等。进而，粘接剂也可以根据对被粘材料的涂布方法、使被粘材料接合时的温度、压力、和适用期、可使用时间等而适宜选择并使用。
技术实现思路
在上述各种粘接剂中，水性粘接剂和溶剂系粘接剂大多是固体成分最高为50质量％左右，由于必须用不起粘接剂功能的溶剂来运输，因此被认为运输效率低。与此相对，热熔粘接剂的特点是运输效率高，因为其几乎完全为固体成分，无需运输溶剂。此外，溶剂系粘接剂还存在如下问题：在涂布于被粘材料后的干燥工序等中有机溶剂蒸发，在环境方面不优选。与此相对，热熔粘接剂不含有机溶剂，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二剂型热熔粘接剂，其特征在于，独立地具备：/n(A)粘接主剂，其包含具有烷氧基甲硅烷基的改性聚烯烃；/n(B)催化剂，其促进源自所述烷氧基甲硅烷基的硅氧烷交联的形成，/n将所述粘接主剂(A)的溶解度参数设为SP

【技术特征摘要】
20181203 JP 2018-2265631.一种二剂型热熔粘接剂，其特征在于，独立地具备：
(A)粘接主剂，其包含具有烷氧基甲硅烷基的改性聚烯烃；
(B)催化剂，其促进源自所述烷氧基甲硅烷基的硅氧烷交联的形成，
将所述粘接主剂(A)的溶解度参数设为SPA、
所述催化剂(B)的溶解度参数设为SPB、
所述催化剂(B)的分子量设为NM的情况下，满足下述式(1)，
10≤(X1×NM)+(X2×|SPA-SPB|)≤400···式(1)
其中，式(1)中，0.15≤X1≤0.55且40≤X2≤80。


2.根据权利要求1所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述NM满足50≤NM≤800。


3.根据权利要求1所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述SPA和所述SPB满足|SPA-SPB|≤5。


4.根据权利要求2所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述SPA和所述SPB满足|SPA-SPB|≤5。


5.根据权利要求1所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述催化剂(B)包含胺系化合物。


6.根据权利要求4所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述催化剂(B)包含胺系化合物。


7.根据权利要求5或6所述的二剂型热熔粘接剂，其中，将所述胺系化合物中所含的杂原子数设为NH的情况下，所述NM和所述NH满足1≤(NH/NM)×1000≤50。


8.根据权利要求5或6所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述胺系化合物的分子量为500以下。


9.根据权利要求5或6所述的二剂型热熔粘接剂，其中，所述胺系化合物具有仲胺基或叔胺基。


10.一种二剂型热熔粘接剂，其特征在于，独立地具备：
(A)粘接主剂，其包含具有烷氧基甲硅烷基的改性聚烯烃；
(B)催化剂，其促进源自所述烷氧基甲硅烷基的硅氧烷交联的形成，
所述催化剂(B)包含胺系化合物，
将所述粘接主剂(A)的溶解度参数设为SPA、
所述催化剂(B)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤达雄，鬼头正和，
申请(专利权)人：丰田纺织株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP