导电性固化物制造技术

提供一种固化物以及使用其的电子设备，所述固化物可在低温下形成，且导电性和粘合性优异。一种用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，其为导电性组合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，所述固化物在25℃下的储能模量为50MPa以上、1000MPa以下，且电阻率小于2.0×10<supgt;‑4</supgt;Ω·cm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及具有柔软性的用于电子部件粘合的导电性固化物和电子设备。

技术介绍

1、伴随着电子设备的用途扩大，柔性混合电子产品(以下称fhe)的开发正在进行。fhe中，在柔性基材上形成的布线上安装芯片、电容器等半导体部件。由于半导体部件为刚性而不能变形，因而作为在半导体部件与布线的连接部，要求一种基材变形时也能维持部件的连接，能追随变形的柔软而低弹性的导电性粘合剂。

2、作为fhe中的柔性基材，有时使用相比聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚丙烯(pp)、聚氨酯(pu)等现有的用于电子设备的基材，耐热性差的基材。因此，要求粘合部件的导电性粘合剂在与基材的耐热性相应的低温下粘合。

3、与此相对，专利文献1中公开了一种技术，其以提供抑制在室温下增粘，导电性、粘合强度优异的导电性粘合剂为目的，将液态环氧树脂和液态苯氧树脂与银粉和/或涂银金属粉组合，且定量添加潜伏性产生戊二酸的化合物。

4、此外，专利文献2中，公开了一种导电性粘合剂的技术，其通过组合具备：具有式-r1-o-(式中，r1为c1～c10的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，其为导电性组合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，所述固化物在25℃下的储能模量为50MPa以上、1000MPa以下，且电阻率小于2.0×10-4Ω·cm。

2.根据权利要求1所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物的热传导率为5.0W/m·K以上。

3.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子为银。

4.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子的含量为所述导电性固化...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，其为导电性组合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，所述固化物在25℃下的储能模量为50mpa以上、1000mpa以下，且电阻率小于2.0×10-4ω·cm。

2.根据权利要求1所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物的热传导率为5.0w/m·k以上。

3.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子为银。

4.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子的含量为所述导电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷本奈织美，入江达彦，近藤孝司，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：