【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有柔软性的用于电子部件粘合的导电性固化物和电子设备。
技术介绍
1、伴随着电子设备的用途扩大，柔性混合电子产品(以下称fhe)的开发正在进行。fhe中，在柔性基材上形成的布线上安装芯片、电容器等半导体部件。由于半导体部件为刚性而不能变形，因而作为在半导体部件与布线的连接部，要求一种基材变形时也能维持部件的连接，能追随变形的柔软而低弹性的导电性粘合剂。
2、作为fhe中的柔性基材，有时使用相比聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚丙烯(pp)、聚氨酯(pu)等现有的用于电子设备的基材，耐热性差的基材。因此，要求粘合部件的导电性粘合剂在与基材的耐热性相应的低温下粘合。
3、与此相对，专利文献1中公开了一种技术，其以提供抑制在室温下增粘，导电性、粘合强度优异的导电性粘合剂为目的，将液态环氧树脂和液态苯氧树脂与银粉和/或涂银金属粉组合，且定量添加潜伏性产生戊二酸的化合物。
4、此外，专利文献2中，公开了一种导电性粘合剂的技术，其通过组合具备：具有式-r1-o-(式中，r1为c1～c10的烃基)所示的重复单元的主链和水解性甲硅烷基末端基的聚醚聚合体以及银粒子，而具有良好的柔软性和高导电性。
5、专利文献3中，公开了一种涉及导电性组合物的技术，其通过组合多元醇、封闭型异氰酸酯和纵横比为2以上的导电性填料，固化前的粘性(tack)优异、固化后伸缩时的电阻变化维持较小。
6、专利文献4中，公开了一种技术，其通过使表面上有金属氧化物和润滑剂存在的
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本专利第5200662号公报
10、专利文献2：日本专利特开2018-48286号公报
11、专利文献3：日本专利特开2020-150236号公报
12、专利文献4：日本专利第4467439号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、因此，目前要求能追随基材变形的柔软的导电性粘合剂。然而，如专利文献1这种在通常的电子设备中使用的导电性粘合剂虽然粘合力、导电性优异，但存在缺乏柔软性的问题。另一方面，专利文献2中记载的导电性粘合剂虽然柔软性、电阻率优异，但存在固化温度高的问题。进一步地，专利文献3、专利文献4中记载的以封闭型异氰酸酯为固化剂的导电性粘合剂虽然能低温固化、导电性优异，但其柔软性、粘合性没有被充分研究。
3、解决课题的手段
4、本专利技术人等为了开发用于得到柔软、即使在低固化温度下导电性也优异、变形时裂纹产生、电阻变化小的用于电子部件粘合的导电性固化物，深入研究后发现，可得到一种固化物，其特征在于，含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，通过使固化物在25℃下的储能模量为50mpa以上、1000mpa以下，且电阻率小于2.0×10-4ω·cm，其为能追随变形的、柔软性和导电性优异的固化物，从而实现了以下的专利技术。
5、即，本专利技术具有以下构成。
6、[1]一种用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，其为导电性组合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，所述固化物在25℃下的储能模量为50mpa以上、1000mpa以下，且电阻率小于2.0×10-4ω·cm。
7、[2]根据[1]所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物的热传导率为5.0w/m·k以上。
8、[3]根据[1]或[2]所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子为银。
9、[4]根据[1]或[3]所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子的含量为所述导电性固化物的总量的20体积％以上、50体积％以下。
10、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物进一步含有具有脲键的树脂。
11、[6]根据[5]所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，导电性固化物中的氨基甲酸酯键和脲键的ir峰面积比(氨基甲酸酯键/脲键)为7/3～1/9。
12、[7]一种电子设备，所述电子设备具有具备布线的基板和电子部件，且[1]～[6]中任一项所述的导电性固化物介于电子部件和布线之间。
13、[8]根据[7]所述的电子设备，其特征在于，所述基板为能够伸缩和/或弯曲的基板。
14、专利技术的效果
15、根据本专利技术，其特征在于，导电性固化物含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，所述导电性固化物在25℃下的储能模量为50mpa以上、1000mpa以下，且电阻率小于2.0×10-4ω·cm。通过将25℃下的储能模量设为上述范围，在用于电子部件粘合时，所述导电性固化物能追随变形，能抑制导电性固化物变形时的裂纹产生。此外，通过使电阻率设为上述范围，即使在导电性固化物反复变形时，也能维持充分的导电性。
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1.一种用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，其为导电性组合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，所述固化物在25℃下的储能模量为50MPa以上、1000MPa以下，且电阻率小于2.0×10-4Ω·cm。
2.根据权利要求1所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物的热传导率为5.0W/m·K以上。
3.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子为银。
4.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子的含量为所述导电性固化物的总量的20体积％以上、50体积％以下。
5.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物进一步含有具有脲键的树脂。
6.根据权利要求5所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物中的氨基甲酸酯键和脲键的IR峰面积比，即氨基甲酸酯键/脲键为7/3～1/9。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述基板为能够伸缩和/或弯曲的基板。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，其为导电性组合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯键的树脂和导电性粒子，所述固化物在25℃下的储能模量为50mpa以上、1000mpa以下，且电阻率小于2.0×10-4ω·cm。
2.根据权利要求1所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性固化物的热传导率为5.0w/m·k以上。
3.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子为银。
4.根据权利要求1或2所述的用于电子部件粘合的导电性固化物，其特征在于，所述导电性粒子的含量为所述导电性...
【专利技术属性】
技术研发人员：泷本奈织美，入江达彦，近藤孝司，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：
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