新型硅压力传感器制造技术

一种新型硅压力传感器，其壳体（１）内制有硅油腔（２），硅油腔（２）中填充有硅油，硅油腔（２）的下端面通过不锈钢膜片（３）密封，硅油腔（２）的上端面固定有硅片（４），硅片（４）上连接有引线（５），且硅片（４）位于硅油腔（２）中。本实用新型专利技术使被测介质直接作用在不锈钢膜片上，通过膜片受力变形，再由硅油传递到硅片，使其发生形变，进而压阻发生变化，电桥Ｒ失去平衡输出电压信号，大大提高了硅压力传感器的使用领域及范围，能够监测、控制各领域流体、气体，且结构简单，性能可靠。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型硅压力传感器，包括壳体（１），其特征是：壳体（１）内制有硅油腔（２），硅油腔（２）中填充有硅油，硅油腔（２）的下端面通过不锈钢膜片（３）密封，硅油腔（２）的上端面固定有硅片（４），硅片（４）上连接有引线（５），且硅片（４）位于硅油腔（２）中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄新华，
申请(专利权)人：宝鸡恒通电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：61[中国|陕西]