厚膜多维力觉阵列传感器制造技术

技术编号:2561805 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种厚膜多维力觉阵列传感器,由陶瓷应变膜片层、陶瓷基板构成,在95%Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷应变膜片上印烧Pd-Ag导体,Ru基厚膜应变电阻、线性热敏电阻、Ru基厚膜补偿电阻,在每一个阵列点阵中构成基本的惠斯通全桥/半桥/单点电路,在大面积陶瓷应变膜片上构成多维力/力矩传感器阵列,压力传感器阵列、温度传感器阵列;陶瓷基板上下面平整,内有圆柱形通孔,呈蜂窝煤结构;陶瓷应变膜片表面和陶瓷基板基板烧结成一体;陶瓷基板下有电路线板层和固支层。本实用新型专利技术能实时采集任意测试点和面的力、力矩、压力、温度,以及测试物的压力中心、压力分布、攻角、摩擦力、动量和冲量,纵跳速度、高度、功率等等。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光机电一体化领域的新型传感器技术,具体是一种基于厚膜工艺加工的多维力觉阵列传感器。
技术介绍
厚膜压阻式力学量传感器出现于八十年代,其弹性体为高性能氧化铝瓷,厚膜应变电阻为具有压阻效应的厚膜电阻,采用厚膜工艺技术直接印制、烧结在陶瓷弹性体上。目前开发研究的多维力觉阵列传感器主要集中在压电式、真空微电子、光纤、硅微机械表面加工、导电橡胶等传感器,基本阵列数少,或者只能检测压力,产品可靠性难以保证。压电阵列传感器频响高,不合适低频和静态工作环境,电荷放大器成本高,受外在温度影响大。柔性光纤阵列触觉传感器仅能测单维力和压力,可靠性较差,组装成本居高不下。微机械加工硅触觉传感器,开发试验费用非常高,技术未成熟,成品率低,无法批量和大面积生产。导电橡胶阵列,精度低,难以定量检测。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种厚膜多维力觉阵列传感器,采用厚膜工艺技术,在大面积测试平台上制备厚膜应变电阻和热敏电阻单元,形成多维力/力矩传感器、压力传感器,温度传感器等阵列,既能实时采集任意测试点和面的力、力矩、压力、温度,以及测试物的压力中心、攻角、摩擦力、动量和冲量,纵跳速度、高度、功率等等,阵列传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
厚膜多维力觉阵列传感器,陶瓷应变膜片层、陶瓷基板下有电路线板层,固支层,其特征在于:(1)、在95%Al↓[2]O↓[3]陶瓷应变膜片上印烧Pd-Ag导体,Ru基厚膜应变电阻、线性热敏电阻、Ru基厚膜补偿电阻,在每一个阵列点阵中构成基本的惠斯通全桥/半桥/单点电路,在大面积陶瓷应变膜片上构成多维力/力矩传感器阵列,压力传感器阵列、温度传感器阵列,传感器点阵密度根据使用要求可以调整大小;(2)、陶瓷基板上下面平整,内有圆柱形通孔,呈蜂窝煤结构;(3)、通过中低温玻璃介质浆料将陶瓷应变膜片表面和陶瓷基板粘结,烧结形成陶瓷弹性体阵列,厚膜应变电阻处于感应弹性体应变最大区域;(4)、电路线板层,是在酚...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋箭李文
申请(专利权)人:合肥旭宁科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]

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