一种芯片料饼自动投放控制方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种芯片料饼自动投放控制方法及系统，方法包括：自动控制模块向料饼自动投放模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述料饼自动投放模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带料饼自动投放模块的料饼放料模块，移动到饼架的料饼投放位置；所述自动控制模块向料饼放料模块发送料饼投放控制命令；所述料饼放料模块接收所述料饼投放控制命令后，在饼架的料饼投放位置投放料饼。解决现有采用人工投放料饼，投放料饼效率低，导致半导体芯片的生产能力低，并且料饼投放过程中未对料饼进行缺陷检测，使得半导体芯片的不合格率高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片料饼自动投放控制方法及系统
本专利技术属于半导体芯片制造领域，具体设计一种芯片料饼自动投放控制方法及系统。
技术介绍
在半导体芯片制造过程中，芯片塑封是非常重要的一个环节，而料饼投放是芯片塑封必不可少的过程，目前在半导体芯片制造领域内，料饼主要采用人工投放方式，投放料饼效率低，导致半导体芯片的生产能力低，并且料饼投放过程中未对料饼进行缺陷检测，使得半导体芯片的不合格率高。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种芯片料饼自动投放控制方法及系统，解决现有采用人工投放料饼，投放料饼效率低，导致半导体芯片的生产能力低，并且料饼投放过程中未对料饼进行缺陷检测，使得半导体芯片的不合格率高的问题。本专利技术通过如下技术方案实现：本专利技术的芯片料饼自动投放控制方法，包括如下步骤：自动控制模块向料饼自动投放模块的驱动电机模块发送移动控制命令；所述料饼自动投放模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带料饼自动投放模块的料饼放料模块，移动到饼架的料饼投放位置；所述自动控制模块向料饼放料模块发送料饼投放控制命令；所述料饼放料模块接收所述料饼投放控制命令后，在饼架的料饼投放位置投放料饼。进一步的，所述自动控制模块向驱动电机模块发送移动控制命令前，还包括，所述自动控制模块根据传感模块发送的信息判断料饼放料模块是否放置料饼，若是，则所述自动控制模块向驱动电机模块发送移动控制命令，若否，则所述自动控制模块向料饼自动进料模块发送控制命令，驱动料饼自动进料模块向料饼放料模块输送料饼。进一步的，所述自动控制模块向料饼自动进料模块发送控制命令，驱动料饼自动进料模块向料饼放料模块输送料饼，具体包括：所述自动控制模块向料饼自动进料模块的供料模块发送供料控制命令；所述供料模块接收供料控制命令后，向料饼自动进料模块的顶料模块供应料饼；所述自动控制模块向顶料模块发送顶料控制命令；所述顶料模块接收顶料控制命令后，将料饼通过料饼自动进料模块的料饼输送管道向料饼放料模块输送料饼。进一步的，所述自动控制模块向顶料模块发送顶料控制命令之前，还包括，所述自动控制模块向料饼自动进料模块的检测模块发送检测控制命令；所述检测模块接收所述检测控制命令后，对顶料模块的料饼进行缺陷检测，若有缺陷，则所述自动控制模块控制顶料模块将缺陷料饼排出，若无缺陷，则所述自动控制模块向顶料模块发送顶料控制命令，并继续判断料饼放料模块是否放置料饼。进一步的，所述自动控制模块向料饼自动进料模块的检测模块发送检测控制命令之前，还包括，所述自动控制模块根据传感模块发送的信息判断顶料模块是否具有料饼，若是，则所述自动控制模块向料饼自动进料模块的检测模块发送检测控制命令。进一步的，所述自动控制模块判断料饼放料模块是否放置料饼之前，还包括，所述自动控制模块向饼架自动处理模块的饼架升降模块发送下降控制命令；所述饼架升降模块接收所述下降控制命令后，携带饼架下降到第一指定位置，并将下降信息反馈给控制模块；所述自动控制模块向饼架自动处理模块的饼架夹持模块发送饼架夹持控制命令；所述饼架夹持模块接收所述饼架夹持控制命令后，在第一指定位置夹持饼架，并将夹持信息反馈给自动控制模块。进一步的，所述料饼放料模块接收所述料饼投放控制命令后，在饼架的料饼投放位置投放料饼后，还包括，所述料饼放料模块将投放料饼次数反馈给自动控制模块；所述自动控制模块判断当前饼架是否投满料饼，若否，则自动控制模块继续判断料饼放料模块是否放置料饼；若是，则所述自动控制模块向饼架夹持模块发送取消夹持命令；所述饼架夹持模块接收所述取消夹持命令后，饼架夹持模块松开饼架；所述自动控制模块向饼架升降模块发送上升控制命令；所述饼架升降模块接收所述上升控制命令后，携带饼架上升到第二指定位置。进一步的，所述自动控制模块的发送命令由上位机下发给所述自动控制模块；所述自动控制模块的判断操作由上位机给所述自动控制模块下发指示。对应于上述芯片料饼自动投放控制方法，提供芯片料饼自动投放控制系统，包括自动控制模块、料饼自动投放模块、料饼自动进料模块、饼架自动处理模块和传感模块；所述自动控制模块分别与所述料饼自动投放模块、料饼自动进料模块、饼架自动处理模块以及传感模块连接；所述自动控制模块，用于向所述料饼自动投放模块、料饼自动进料模块、饼架自动处理模块发送控制命令，并实时接收传感模块的发送信息；所述料饼自动投放模块、料饼自动进料模块和饼架自动处理模块接收所述控制命令后，执行相应操作。进一步的，还包括上位机，所述上位机与所述自动控制模块连接；所述上位机，用于向所述自动控制模块下发所述控制命令，控制所述自动控制模块执行相应判断操作，以及从自动控制模块获取传感模块的发送信息并进行实时存储。和最接近的现有技术比，本专利技术的技术方案具备如下有益效果：本专利技术提供芯片料饼自动投放控制方法，提高料饼投放效率，进而提高了半导体芯片的生产能力。本专利技术提供的芯片料饼自动投放控制方法，自动控制模块能够控制料饼自动进料模块的检测模块对顶料模块的料饼进行缺陷检测，并控制顶料模块将缺陷料饼排出，提高半导体芯片的合格率。本专利技术提供芯片料饼自动投放控制系统，采用现有部件进行整合，结构简单，成本低，对于不同类型的料饼具有通用性，且系统内模块结构紧凑，使用方便，稳定性好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实施例的芯片料饼自动投放控制系统的结构框图。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本实施例提供芯片料饼自动投放控制系统，包括上位机、自动控制模块、料饼自动投放模块、料饼自动进料模块、饼架自动处理模块和传感模块；其中，料饼自动投放模块、料饼自动进料模块、饼架自动处理模块和传感模块直接采用现有设备即可；具体的，料饼自动投放模块包括驱动电机模块和料饼放料模块，驱动电机模块包括X轴电机和Y轴电机，第一抓取模块具体采用机械手，X轴电机、Y轴电机通过电动执行器与第一抓取模块(即机械手)连接；料饼自动进料模块包括供料模块、检测模块、顶料模块和料饼输送管道；饼架自动处理模块包括饼架升降模块和饼架夹持模块；传感模块包括第一传感器、第二传感器和第三传感器；第一传感器用于获取饼架升降模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片料饼自动投放控制方法，其特征在于，包括如下步骤：/n自动控制模块向料饼自动投放模块的驱动电机模块发送移动控制命令；/n所述料饼自动投放模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带料饼自动投放模块的料饼放料模块，移动到饼架的料饼投放位置；/n所述自动控制模块向料饼放料模块发送料饼投放控制命令；/n所述料饼放料模块接收所述料饼投放控制命令后，在饼架的料饼投放位置投放料饼。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片料饼自动投放控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
自动控制模块向料饼自动投放模块的驱动电机模块发送移动控制命令；
所述料饼自动投放模块的驱动电机模块接收所述移动控制命令后，携带料饼自动投放模块的料饼放料模块，移动到饼架的料饼投放位置；
所述自动控制模块向料饼放料模块发送料饼投放控制命令；
所述料饼放料模块接收所述料饼投放控制命令后，在饼架的料饼投放位置投放料饼。


2.根据权利要求1所述的芯片料饼自动投放控制方法，其特征在于，所述自动控制模块向驱动电机模块发送移动控制命令前，还包括，
所述自动控制模块根据传感模块发送的信息判断料饼放料模块是否放置料饼，若是，则所述自动控制模块向驱动电机模块发送移动控制命令，若否，则所述自动控制模块向料饼自动进料模块发送控制命令，驱动料饼自动进料模块向料饼放料模块输送料饼。


3.根据权利要求2所述的芯片料饼自动投放控制方法，其特征在于，所述自动控制模块向料饼自动进料模块发送控制命令，驱动料饼自动进料模块向料饼放料模块输送料饼，具体包括：
所述自动控制模块向料饼自动进料模块的供料模块发送供料控制命令；
所述供料模块接收供料控制命令后，向料饼自动进料模块的顶料模块供应料饼；
所述自动控制模块向顶料模块发送顶料控制命令；
所述顶料模块接收顶料控制命令后，将料饼通过料饼自动进料模块的料饼输送管道向料饼放料模块输送料饼。


4.根据权利要求3所述的芯片料饼自动投放控制方法，其特征在于，所述自动控制模块向顶料模块发送顶料控制命令之前，还包括，
所述自动控制模块向料饼自动进料模块的检测模块发送检测控制命令；
所述检测模块接收所述检测控制命令后，对顶料模块的料饼进行缺陷检测，若有缺陷，则所述自动控制模块控制顶料模块将缺陷料饼排出，若无缺陷，则所述自动控制模块向顶料模块发送顶料控制命令，并继续判断料饼放料模块是否放置料饼。


5.根据权利要求4所述的芯片料饼自动投放控制方法，其特征在于，所述自动控制模块向料饼自动进料模块的检测模块发送检测控制命令之前，还包括，所述自动控制模块根据传感模块发送的信息判断顶料模块是否具有料饼，若是，则所述自动控制模块向料饼自动进料模块的检测模块发送检测控制命令。


6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢政华，陈小飞，汪昌来，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34