压力传感器芯片连接制造技术

压力传感器系统封装件或基板(100)具有沟槽(110)。第一材料(粘合剂)(400)部分填充沟槽(110)并被固化。第二材料(500)被添加在第一材料(400)上。当第二材料(粘合剂)(500)仍然是液体时，压力传感器管芯(200)被放置在沟槽中，使得框架(220)的底部(222)搁置在第一材料(400)的顶部上。第二材料(500)然后被固化以将压力传感器管芯(200)固定在适当的位置。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器芯片连接
本专利技术涉及压力传感器系统，其减少了在封装件中精确放置压力传感器管芯的需要，减少了压力传感器系统中的泄漏，并且提供了压力传感器管芯与封装件的一致连接。
技术介绍
压力传感器系统在过去几年里变得无处不在，因为它们已经找到了进入许多类型产品的方法。在汽车、工业、消费和医疗产品中，对压力传感器系统的需求激增，而且没有减弱的迹象。压力传感器系统可以包括压力传感器芯片或管芯以及其他组件。压力传感器管芯通常可以包括隔膜或膜。这种膜可以通过在硅晶片中形成惠斯通电桥来形成，然后从相对的表面蚀刻掉硅，直到在惠斯通电桥下面形成一薄层硅。得到的膜可以被较厚的、未蚀刻的硅晶片部分或框架围绕，其中膜和框架形成空腔。当压力传感器系统中的压力传感器管芯经受压力时，膜可以通过改变形状来做出响应。这种形状的变化会导致膜上电子元件的一个或多个特性发生变化。这些变化的特征可以被测量，并且从这些测量，压力的大小可以被确定。制造压力传感器系统可能会出现困难。压力传感器系统可以通过将压力传感器管芯附着在压力传感器封装件中来形成。这些封装可以具有在附接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器系统，包括:/n压力传感器管芯(200),具有由框架(220)支撑的膜(210)/n封装件(100),其具有顶表面和位于顶表面中的沟槽(110),其中框架(22)的一部分(222)位于沟槽(110)中；和/n位于沟槽(110)中的第一材料(400)，其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间，并且其中第一材料(400)围绕框架(222)的底部。/n

【技术特征摘要】
20190304 US 62/813,661;20191220 US 16/724,1661.一种压力传感器系统，包括:
压力传感器管芯(200),具有由框架(220)支撑的膜(210)
封装件(100),其具有顶表面和位于顶表面中的沟槽(110),其中框架(22)的一部分(222)位于沟槽(110)中；和
位于沟槽(110)中的第一材料(400)，其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间，并且其中第一材料(400)围绕框架(222)的底部。


2.根据权利要求1所述的压力传感器系统，还包括穿过所述封装件(100)并在所述膜(210)下方形成开口(624)的通道(610)。


3.一种压力传感器系统，包括:
压力传感器管芯(200)，其具有由框架(220)支撑的膜(210)；
封装件(100)，其具有顶表面和位于顶表面中的沟槽(110)，其中框架(220)的一部分位于沟槽(110)中；
位于沟槽(110)中的第一材料(400)，其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间；和
位于沟槽(110)中和第一材料(400)上的第二材料(500)，其中第二材料(500)围绕框架(222)的底部。


4.根据权利要求3所述的压力传感器系统，还包括穿过所述封装件(100)并在所述膜(210)下方形成开口(624)的通道(610)。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：K拉扎维迪纳尼，G范斯普拉凯拉尔，C瓦格纳，
申请(专利权)人：硅微结构股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US