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压力传感器系统封装件或基板(100)具有沟槽(110)。第一材料(粘合剂)(400)部分填充沟槽(110)并被固化。第二材料(500)被添加在第一材料(400)上。当第二材料(粘合剂)(500)仍然是液体时，压力传感器管芯(200)被放置在...
该专利属于硅微结构股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅微结构股份有限公司授权不得商用。

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