【技术实现步骤摘要】
无引线压力传感器
本专利技术涉及一种压力传感器系统，其包括具有分层结构的安装基板的封装。
技术介绍
在过去的几年中，压力传感器已广泛应用于许多类型的产品中，因此已变得无处不在。在汽车、工业、消费、医疗产品和其他行业中使用压力传感器的需求猛增，并且没有减弱的迹象。如此众多的不同用途带来了各种各样的封装要求。已经为压力传感器系统开发了不同类型的封装，其中一些基于标准封装，例如双列直插式引脚(DIP)封装和小轮廓集成电路(SOIC)封装。这些封装可以利用现有的组装设备。这可以使这些封装用于大容量应用中。但随着这些大容量产品的出现，人们一直在不断寻求降低这些封装的成本和尺寸。因此，对于某些应用，可能希望压力传感器系统是空间有效的。例如，可能期望将压力传感器系统容纳在占用减少的板空间量的小封装中。压力传感器系统可以包括压力传感器管芯以及其他部件。压力传感器管芯可以包括可以支撑惠斯通电桥或其他压敏结构的隔膜或膜，其中该膜至少部分地由较厚的框架部分支撑。压力传感器管芯可以容纳在允许气体或液体到达膜的一侧或两侧的封装...
【技术保护点】
1.一种压力传感器系统，包括：/n基板(200，260)，其包括多层并且具有通道(210、270)，该通道(210、270)包括：/n第一通孔(214)，其在基板(200、260)的第一层(234)中；/n第二通孔(218)，其在基板(200、260)中；和/n路径(200、260)，其在基板(200，260)的第二层(236)中，并且将第一通孔(214)连接到第二通孔(218)；/n压力传感器管芯(100)，其在第一通孔(214)上方附接到基板(200、260)的第一层(234)；和/n盖(300)，其在压力传感器管芯(100)上方，并附接到基板(200、260)，所述盖...
【技术特征摘要】
20190305 US 62/814,268;20200103 US 16/734,2291.一种压力传感器系统，包括：
基板(200，260)，其包括多层并且具有通道(210、270)，该通道(210、270)包括：
第一通孔(214)，其在基板(200、260)的第一层(234)中；
第二通孔(218)，其在基板(200、260)中；和
路径(200、260)，其在基板(200，260)的第二层(236)中，并且将第一通孔(214)连接到第二通孔(218)；
压力传感器管芯(100)，其在第一通孔(214)上方附接到基板(200、260)的第一层(234)；和
盖(300)，其在压力传感器管芯(100)上方，并附接到基板(200、260)，所述盖(300)具有第一端口(320)和第二端口(330)，
其中，所述盖(300)和基板(200、260)形成压力传感器系统中的第一腔室(312)和第二腔室(314)，并且第一端口(320)提供去往第一腔室(312)中的第一路径(211、271)，第二端口(330)提供去往第二腔室(314)中的第二路径(211、271)。
2.根据权利要求1所述的压力传感器系统，其中，压力传感器管芯(100)包括膜(110)，并且其中，第一通孔(214)在所述基板(200，260)的顶表面中限定第一开口(212、272)，第一开口(212、272)在压力传感器管芯(100)的膜(110)的下方。
3.根据权利要求2所述的压力传感器系统，其中，第二通孔(218)在所述基板(200、260)的第一层(234)中，并且限定出在所述基板(200、260)的顶表面中的第二开口(216、276)。
4.根据权利要求2所述的压力传感器系统，其中，第二通孔(218)在所述基板(200、260)的第三层(238)中，并且限定出在所述基板(200、260)的底表面中的第二开口(216、276)。
5.根据权利要求4所述的压力传感器系统，其中，第二层(236)在第三层(238)上，并且第一层(234)在第二层(236)上，并且使用粘合剂将第二层(236)附...
【专利技术属性】
技术研发人员：C瓦格纳，
申请(专利权)人：硅微结构股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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