一种芯片封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，包括结构主体，所述结构主体的上表面靠近后端的位置固定安装有两个固定立柱，两个固定立柱的前端均固定安装有进料斗，所述结构主体的上表面靠近固定安装有两个固定板，两个固定板的一侧表面固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴固定安装有第一带轮，两个固定板的另一侧表面均转动安装有第一导带轴，本发明专利技术还公开了一种芯片封装结构的封装方法。本发明专利技术中，通过设置双料盘轮转传输芯片能够提高芯片的送料的效率，从而提高封装的效率，通过设置的分隔轮能够对装有芯片的封装带进行分隔处理，避免两个芯片落到同一个封装袋子中，通过设置的封装板，方便对装有芯片的封装带进行封装，操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及其封装方法
本专利技术涉及封装结构
，具体涉及一种芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，一般成品需要对其进行封装处理。专利文件（CN110047780A）公开了一种封装效率高的芯片封装装置，包括底板和工作台，底板顶部的左侧固定连接有保存箱，保存箱的顶部与工作台的底部固定连接，底板顶部的左侧固定连接有支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定板，且固定板的顶部固定连接有固定箱，所述固定箱的内部转动连接有转动轴，所述转动轴的外表面固定连接有齿轮，所述固定箱内部的左右两侧分别贯穿有第一齿条和第二齿条，所述齿轮的两侧分别与第一齿条和第二齿条的一侧相啮合，本专利技术涉及芯片
该封装效率高的芯片封装装置，利用齿轮、第一齿条和第二齿条之间的配合可以快速的带动压条对需要进行封胶的芯片进行位置的调整，操作简单大大提高了工作效率；但是该封装装置无法实现双料盘下料，从而在输送芯片的效率上不高，而且还无法对封装带进行分隔处理，容易将两个芯片混在一起。
技术实现思路
为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及其封装方法，通过设置双料盘轮转传输芯片能够提高芯片的送料的效率，从而提高封装的效率，通过设置的分隔轮能够对装有芯片的封装带进行分隔处理，避免两个芯片落到同一个封装袋子中，通过设置的封装板，方便对装有芯片的封装带进行封装，操作简单。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片封装结构，包括结构主体，所述结构主体的上表面靠近后端的位置固定安装有两个固定立柱，两个固定立柱的前端均固定安装有进料斗，所述结构主体的上表面靠近固定安装有两个固定板，两个固定板的一侧表面固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴固定安装有第一带轮，两个固定板的另一侧表面均转动安装有第一导带轴，两个固定板的另一侧表面表面靠近第一导带轴的前方均转动安装有第二导带轴；所述结构主体的前表面固定安装有两个固定框，两个出料管的两侧表面均固定安装有电动气缸，四个电动气缸的活塞杆贯穿固定框侧壁的一端均规定安装有推板，两个固定框的两侧内壁之间均固定安装有两个导向柱；所述结构主体的底端内壁固定安装有两个驱动电机，两个驱动电机的输出轴均固定安装有第三带轮，所述结构主体的底端内壁分别靠近两个驱动电机的一侧均固定安装有减速机，两个减速机的其中一个输出轴均固定安装有与第三带轮所处同一平面的第四带轮；所述结构主体的前侧内壁固定安装有两个框架，两个框架的后表面均固定安装有第二伺服电机，两个第二伺服电机贯穿框架后壁的一端均固定安装有第五带轮，两个框架上均转动安装有两个处于同一水平面的第三转轴，两个框架上分别靠近两个第三转轴的一侧均转动安装有第四转轴，两个第三转轴、第四转轴均贯穿结构主体的前壁。进一步在于：两个固定板的另一侧表面靠近第一导带轴、第二导带轴之间的下方转动安装有第三导带轴，两个第二导带轴分别贯穿固定板的一端均固定安装有第二带轮，所述第一带轮与第二带轮之间转动安装有第一皮带。进一步在于：所述结构主体的上表面分别位于两个固定立柱前方均固定安装有垫座，两个垫座的上端均转动安装有垫板，两个垫板的上表面均固定安装有若干个等角度分布的输料管，两组若干个输料管的上端均固定安装有与输料管连通的料盘，所述结构主体的前表面靠近上端边缘的位置固定安装有两个出料管，两个出料管与垫板上的输料管相对应，两个出料管的侧面固定安装有锥形筒。进一步在于：两组两个导向柱分别贯穿对应的推板，两组两个推板的向内侧面均固定安装有连接杆，两组两个连接杆的相对端均固定安装有封装板。进一步在于：所述第三带轮与第四带轮之间均转动安装有料第二皮带，两个减速机的另一个输出轴均固定安装有第一转轴，两个第一转轴靠近上端的圆弧侧面均固定安装有第一齿轮，两个第一转轴的上端均转动安装于结构主体的顶端，所述结构主体的顶端内壁转动安装有两个第二转轴，两个第二转轴均分别贯穿对应的垫座，两个第二转轴贯穿垫座一端的圆弧侧面均与垫板、料盘固定安装。进一步在于：两个第三转轴、第四转轴贯穿结构主体的圆弧侧面均固定安装有分隔轮，两个第三转轴贯穿框架后壁的一端均固定安装有第四齿轮，两个第四转轴贯穿框架后壁的一端均固定安装有第三齿轮，所述第三齿轮与第四齿轮之间啮合连接。进一步在于：所述第三转轴位于框架内部的圆弧侧面固定安装有第六带轮，所述第六带轮与第五带轮所处同一平面，所述第五带轮与第六带轮之间转动安装有第三皮带。一种芯片封装结构的封装方法，包括以下步骤：步骤一：将芯片放进由固定立柱固定的进料斗中，芯片从进料斗下端落到料盘中，由于输料管与料盘连通，芯片从输料管落到出料管中，同时启动结构主体底端的驱动电机，运行的驱动电机带动第三带轮转动，转动的第三带轮通过第二皮带带动第四带轮转动，从而转动的第四带轮带动减速机运行，减速机带动第一转轴转动，由第一齿轮与啮合连接，转动的第一转轴带动第一齿轮与第二转轴上的啮合，从而带动第二转轴转动，转动的第二转轴再带动垫板、料盘，将落到输料管中芯片依次轮到出料管处，再从出料管排出；步骤二：同时启动固定板上的第一伺服电机，运行的第一伺服电机带动第一带轮转动，第一带轮通过第一皮带带动第二导带轴上的第二带轮转动，从而第二导带轴跟着转动，将第二导带轴上的封装带依次要过第一导带轴、第三导带轴，将封装带送出落到锥形筒，将芯片卷在封装带中，第一伺服电机持续运行，持续送封装带下落，经过两个分隔轮之间时，启动框架上的第二伺服电机，第二伺服电机带动第五带轮转动，转动的第五带轮通过第三皮带带动第三转轴上的第六带轮转动，从而带动第三转轴上的第四齿轮转动，第四齿轮与第四转轴上啮合，从而带动第四转轴转动，第三转轴、第四转轴分别带动分隔轮转动滚压分隔封装带；步骤三：将封装带下落到固定框处时，启动固定框两侧的电动气缸，电动气缸推动推板沿着导向柱活动，通过连接杆推动封装板对经过封装带、芯片进行封装。本专利技术的有益效果：1、通过设置双料盘轮转传输芯片能够提高芯片的送料的效率，从而提高封装的效率，将芯片放进由固定立柱固定的进料斗中，芯片从进料斗下端落到料盘中，由于输料管与料盘连通，芯片从输料管落到出料管中，同时启动结构主体底端的驱动电机，运行的驱动电机带动第三带轮转动，转动的第三带轮通过第二皮带带动第四带轮转动，从而转动的第四带轮带动减速机运行，减速机带动第一转轴转动，由第一齿轮与啮合连接，转动的第一转轴带动第一齿轮与第二转轴上的啮合，从而带动第二转轴转动，转动的第二转轴再带动垫板、料盘，将落到输料管中芯片依次轮到出料管处，再从出料管排出；2、通过设置的分隔轮能够对装有芯片的封装带进行分隔处理，避免两个芯片落到同一个封装袋子中，同时启动固定板上的第一伺服本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括结构主体（1），所述结构主体（1）的上表面靠近后端的位置固定安装有两个固定立柱（2），两个固定立柱（2）的前端均固定安装有进料斗（3），所述结构主体（1）的上表面靠近固定安装有两个固定板（10），两个固定板（10）的一侧表面固定安装有第一伺服电机（11），所述第一伺服电机（11）的输出轴固定安装有第一带轮（12），两个固定板（10）的另一侧表面均转动安装有第一导带轴（13），两个固定板（10）的另一侧表面表面靠近第一导带轴（13）的前方均转动安装有第二导带轴（14）；/n所述结构主体（1）的前表面固定安装有两个固定框（18），两个出料管（8）的两侧表面均固定安装有电动气缸（19），四个电动气缸（19）的活塞杆贯穿固定框（18）侧壁的一端均规定安装有推板（21），两个固定框（18）的两侧内壁之间均固定安装有两个导向柱（20）；/n所述结构主体（1）的底端内壁固定安装有两个驱动电机（25），两个驱动电机（25）的输出轴均固定安装有第三带轮（26），所述结构主体（1）的底端内壁分别靠近两个驱动电机（25）的一侧均固定安装有减速机（29），两个减速机（29）的其中一个输出轴均固定安装有与第三带轮（26）所处同一平面的第四带轮（28）；/n所述结构主体（1）的前侧内壁固定安装有两个框架（34），两个框架（34）的后表面均固定安装有第二伺服电机（35），两个第二伺服电机（35）贯穿框架（34）后壁的一端均固定安装有第五带轮（36），两个框架（34）上均转动安装有两个处于同一水平面的第三转轴（38），两个框架（34）上分别靠近两个第三转轴（38）的一侧均转动安装有第四转轴（39），两个第三转轴（38）、第四转轴（39）均贯穿结构主体（1）的前壁。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括结构主体（1），所述结构主体（1）的上表面靠近后端的位置固定安装有两个固定立柱（2），两个固定立柱（2）的前端均固定安装有进料斗（3），所述结构主体（1）的上表面靠近固定安装有两个固定板（10），两个固定板（10）的一侧表面固定安装有第一伺服电机（11），所述第一伺服电机（11）的输出轴固定安装有第一带轮（12），两个固定板（10）的另一侧表面均转动安装有第一导带轴（13），两个固定板（10）的另一侧表面表面靠近第一导带轴（13）的前方均转动安装有第二导带轴（14）；
所述结构主体（1）的前表面固定安装有两个固定框（18），两个出料管（8）的两侧表面均固定安装有电动气缸（19），四个电动气缸（19）的活塞杆贯穿固定框（18）侧壁的一端均规定安装有推板（21），两个固定框（18）的两侧内壁之间均固定安装有两个导向柱（20）；
所述结构主体（1）的底端内壁固定安装有两个驱动电机（25），两个驱动电机（25）的输出轴均固定安装有第三带轮（26），所述结构主体（1）的底端内壁分别靠近两个驱动电机（25）的一侧均固定安装有减速机（29），两个减速机（29）的其中一个输出轴均固定安装有与第三带轮（26）所处同一平面的第四带轮（28）；
所述结构主体（1）的前侧内壁固定安装有两个框架（34），两个框架（34）的后表面均固定安装有第二伺服电机（35），两个第二伺服电机（35）贯穿框架（34）后壁的一端均固定安装有第五带轮（36），两个框架（34）上均转动安装有两个处于同一水平面的第三转轴（38），两个框架（34）上分别靠近两个第三转轴（38）的一侧均转动安装有第四转轴（39），两个第三转轴（38）、第四转轴（39）均贯穿结构主体（1）的前壁。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，两个固定板（10）的另一侧表面靠近第一导带轴（13）、第二导带轴（14）之间的下方转动安装有第三导带轴（17），两个第二导带轴（14）分别贯穿固定板（10）的一端均固定安装有第二带轮（16），所述第一带轮（12）与第二带轮（16）之间转动安装有第一皮带（15）。


3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述结构主体（1）的上表面分别位于两个固定立柱（2）前方均固定安装有垫座（4），两个垫座（4）的上端均转动安装有垫板（5），两个垫板（5）的上表面均固定安装有若干个等角度分布的输料管（6），两组若干个输料管（6）的上端均固定安装有与输料管（6）连通的料盘（7），所述结构主体（1）的前表面靠近上端边缘的位置固定安装有两个出料管（8），两个出料管（8）与垫板（5）上的输料管（6）相对应，两个出料管（8）的侧面固定安装有锥形筒（9）。


4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，两组两个导向柱（20）分别贯穿对应的推板（21），两组两个推板（21）的向内侧面均固定安装有连接杆（23），两组两个连接杆（23）的相对端均固定安装有封装板（24）。


5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第三带轮（26）与第四带轮（28）之间均转动安装有料第二皮带（27），两个减速机（29）的另一个输出轴均固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光明，阳芳芳，朱云康，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32