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本发明公开了一种芯片封装结构，包括结构主体，所述结构主体的上表面靠近后端的位置固定安装有两个固定立柱，两个固定立柱的前端均固定安装有进料斗，所述结构主体的上表面靠近固定安装有两个固定板，两个固定板的一侧表面固定安装有第一伺服电机，所述第一伺...
该专利属于太极半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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