一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构，包含基板、闪存芯片和主控芯片；所述基板上设置有U形通孔，U形通孔的两端各设置有一颗闪存芯片，闪存芯片倒装在基板上，闪存芯片上具有芯片硅通孔，两个闪存芯片的芯片硅通孔分别与U形通孔的两端配合；U形通孔两端的闪存芯片的顶面齐平，主控芯片通过粘结薄膜粘贴在U形通孔两端的闪存芯片上；本方案将闪存芯片倒装在基板上，并配合硅通孔技术，可以提高闪存容量；并将主控芯片粘贴在闪存芯片上，用引线键合技术与基板连接，使主控芯片与闪存芯片封装在一个结构内，降低成本，并且整体不容易被模仿复制电路设计，保密效果更好。密效果更好。密效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构


[0001]本技术涉及一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构，属于半导体封装


技术介绍

[0002]目前市场主流的封装方式是将主控芯片与闪存芯片分开封装，成本较高，而且封装结构大多是采用芯片堆叠粘贴在封装基板或封装引线框架之上，通过引线键合，注塑填合，植球，切割再分离单一化的一种封装互联技术；这种结构是成熟的工艺，采取基板或者引线框架门槛低，容易被效仿复制电路设计。

技术实现思路

[0003]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构，包含基板、闪存芯片和主控芯片；所述基板上设置有U形通孔，U形通孔的两端各设置有一颗闪存芯片，闪存芯片倒装在基板上，闪存芯片上具有芯片硅通孔，两个闪存芯片的芯片硅通孔分别与U形通孔的两端配合；U形通孔两端的闪存芯片的顶面齐平，主控芯片通过粘结薄膜粘贴在U形通孔两端的闪存芯片上。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构，其特征在于：包含基板(1)、闪存芯片(2)和主控芯片(3)；所述基板(1)上设置有U形通孔(4)，U形通孔(4)的两端各设置有一颗闪存芯片(2)，闪存芯片(2)倒装在基板(1)上，闪存芯片(2)上具有芯片硅通孔(5)，两个闪存芯片(2)的芯片硅通孔(5)分别与U形通孔(4)的两端配合；U形通孔(4)两端的闪存芯片(2)的顶面齐平...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞晨彬，张军军，华毅，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：