高频模块制造技术

高频模块(1)具备：滤波器(61)，其用于频段A；滤波器(62)，其用于频段B；滤波器(63)，其用于频段C；滤波器(64)，其用于频段D；开关(51)，其具有与天线连接端子(100)连接的端子(511)、与滤波器(61、62)连接的端子(512)以及与滤波器(63、64)连接的端子(513)；低噪声放大器(21、23)，低噪声放大器(21、23)分别与滤波器(61、63)连接；以及低噪声放大器(22、24)，低噪声放大器(22、24)分别与滤波器(62、64)连接，其中，滤波器(61、63)包括于被配置在模块基板(91)的主面(91a)的一个集成电路(81)，滤波器(62、64)包括于被配置在主面(91a)的一个集成电路(82)，在俯视时，集成电路(81)与低噪声放大器(21、23)至少有一部分重叠。23)至少有一部分重叠。23)至少有一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块


[0001]本专利技术涉及一种高频模块。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是，构成高频前端电路的电路元件的配置结构随着多频段化的进展而复杂化。
[0003]专利文献1公开了具备开关部、滤波器部、匹配电路以及放大部的前端模块。在该前端模块中，开关部、滤波器部以及匹配电路配置于基板的表面，放大部配置于基板的背面。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2019/065311号

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，在上述现有的技术中，有时模块的电气特性(例如噪声系数(NF：Noise Figure)和放大特性等)会劣化。
[0009]因此，本专利技术提供一种能够提高电气特性的高频模块。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一滤波器，其具有包含第一频段的至少一部分的通带；第二滤波器，其具有包含第二频段的至少一部分的通带；第三滤波器，其具有包含第三频段的至少一部分的通带；第四滤波器，其具有包含第四频段的至少一部分的通带；开关，其具有与天线连接端子连接的第一端子、与第一滤波器的输入端子及第二滤波器的输入端子连接的第二端子以及与第三滤波器的输入端子及第四滤波器的输入端子连接的第三端子；至少一个第一放大器，至少一个第一放大器与第一滤波器的输出端子及第三滤波器的输出端子连接；至少一个第二放大器，至少一个第二放大器与第二滤波器的输出端子及第四滤波器的输出端子连接；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，其中，第一滤波器和第三滤波器包括于被配置在第一主面的一个第一集成电路，第二滤波器和第四滤波器包括于被配置在第一主面的一个第二集成电路，至少一个第一放大器配置于第二主面，在俯视时，第一集成电路与至少一个第一放大器至少有一部分重叠。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的一个方式所涉及的高频模块，能够提高电气特性。
附图说明
[0014]图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
[0015]图2A是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图。
[0016]图2B是实施方式1所涉及的高频模块的俯视透视图。
[0017]图3是实施方式1所涉及的高频模块的截面图。
[0018]图4是实施方式2所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
[0019]图5A是实施方式2所涉及的高频模块的俯视图。
[0020]图5B是实施方式2所涉及的高频模块的俯视透视图。
[0021]图6是实施方式2的变形例所涉及的高频模块的俯视图。
[0022]图7是实施方式2的变形例所涉及的高频模块的放大俯视图。
[0023]图8是实施方式2的变形例所涉及的高频模块的放大截面图。
具体实施方式
[0024]下面，使用附图来详细说明本专利技术的实施方式。此外，以下所说明的实施方式均表示总括性或具体性的例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置及连接方式等是一例，其主旨并不在于限定本专利技术。
[0025]此外，各图是为了示出本专利技术而进行了适当强调、省略或比率的调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时形状、位置关系以及比率与实际的形状、位置关系以及比率不同。在各图中，有时对实质上相同的结构标注相同的附图标记并省略重复的说明或者简化重复的说明。
[0026]在下面的各图中，x轴和y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。具体地说，在俯视时模块基板具有矩形形状的情况下，x轴与模块基板的第一边平行，y轴与模块基板的同第一边正交的第二边平行。另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
[0027]在本专利技术的电路结构中，“连接”不仅包括通过连接端子和/或布线导体来直接连接的情况，还包括经由其它电路元件来电连接的情况。另外，“连接于A与B之间”是指在A与B之间连接于A及B双方。
[0028]在本专利技术的部件配置中，“俯视”是指从z轴正侧将物体正投影到xy平面来进行观察。“在俯视时A配置于B与C之间”是指将被投影到xy平面的B的区域内的任意的点与被投影到xy平面的C的区域内的任意的点连结的多个线段中的至少一个线段经过被投影到xy平面的A的区域。另外，“平行”和“垂直”等表示要素间的关系性的用语和“矩形”等表示要素的形状的用语以及数值范围并不仅表示严格的含义，还包括实质上等同的范围、例如百分之几左右的误差。
[0029]另外，“部件配置于基板”除了包括部件以与基板接触的状态配置于基板上的情况以外，还包括部件不与基板接触地配置于基板的上方的情况(例如部件层叠在配置于基板上的其它部件上的情况)以及部件的一部分或全部被配置为嵌入到基板内的情况。另外，“部件配置于基板的主面”除了包括部件以与基板的主面接触的状态配置于主面上的情况以外，还包括部件不与主面接触地配置于主面的上方的情况以及部件的一部分被配置为从主面侧嵌入到基板内的情况。
[0030](实施方式1)
[0031][1.1高频模块1和通信装置5的电路结构][0032]参照图1来说明本实施方式所涉及的高频模块1和具备该高频模块1的通信装置5
的电路结构。图1是实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构图。
[0033][1.1.1通信装置5的电路结构][0034]如图1所示，本实施方式所涉及的通信装置5具备高频模块1、天线2、RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)3以及BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)4。
[0035]高频模块1在天线2与RFIC 3之间传输高频信号。高频模块1的内部结构将在后面叙述。
[0036]天线2与高频模块1的天线连接端子100连接，从外部接收高频信号后将该高频信号向高频模块1输出。
[0037]RFIC 3是处理高频信号的信号处理电路的一例。具体地说，RFIC 3将经由高频模块1的接收路径输入的高频接收信号通过下变频等进行信号处理，将进行该信号处理后生成的接收信号输出到BBIC 4。另外，RFIC 3具有对高频模块1所具有的开关和放大器等进行控制的控制部。此外，RFIC 3的作为控制部的功能的一部分或全部也可以构成于于RFIC 3的外部，例如也可以构成于BBIC 4或高频模块1。
[0038]BBIC 4是使用频率比高频模块1所传输的高频信号的频率低的中间频带来进行信号处理的基带信号处理电路。作为利用BBIC 4处理的信号，例如使用用于显示图像的图像信号和/或用于经由扬声器进行通话的声音信号。
[0039]此外，在本实施方式所涉及的通信装置5中，天线2和BBIC 4并不是必需的构成要素。
[0040][1.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：第一滤波器，其具有包含第一频段的至少一部分的通带；第二滤波器，其具有包含第二频段的至少一部分的通带；第三滤波器，其具有包含第三频段的至少一部分的通带；第四滤波器，其具有包含第四频段的至少一部分的通带；开关，其具有与天线连接端子连接的第一端子、与所述第一滤波器的输入端子及所述第二滤波器的输入端子连接的第二端子以及与所述第三滤波器的输入端子及所述第四滤波器的输入端子连接的第三端子；至少一个第一放大器，所述至少一个第一放大器与所述第一滤波器的输出端子及所述第三滤波器的输出端子连接；至少一个第二放大器，所述至少一个第二放大器与所述第二滤波器的输出端子及所述第四滤波器的输出端子连接；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，其中，所述第一滤波器和所述第三滤波器包括于被配置在所述第一主面的一个第一集成电路，所述第二滤波器和所述第四滤波器包括于被配置在所述第一主面的一个第二集成电路，所述至少一个第一放大器配置于所述第二主面，在俯视时，所述第一集成电路与所述至少一个第一放大器至少有一部分重叠。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述至少一个第二放大器配置于所述第二主面，在俯视时，所述第二集成电路与所述至少一个第二放大器至少有一部分重叠。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，所述第一集成电路具有在俯视时彼此相向的第一边和第二边，所述第二集成电路具有在俯视时彼此相向的第三边和第四边，所述第一集成电路和所述第二集成电路被配置为在俯视时所述第一边与所述第三边相对，所述开关配置于所述第二主面，在俯视时，所述开关的至少一部分配置于所述第一集成电路的所述第一边与所述第二集成电路的所述第三边之间，在所述第一集成电路中，所述第一滤波器的所述输入端子和所述第三滤波器的所述输入端子配置于靠所述第一边的一侧，在所述第二集成电路中，所述第二滤波器的所述输入端子和所述第四滤波器的所述输入端子配置于靠所述第三边的一侧。4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，在所述第一集成电路中，所述第一滤波器的所述输出端子和所述第三滤波器的所述输出端子配置于靠所述第二边的一侧，在所述第二集成电路中，所述第二滤波器的所述输出端子和所述第四滤波器的所述输出端子配置于靠所述第四边的一侧。
5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，在俯视时，所述第一滤波器及所述第二滤波器在与所述第一边垂直的方向上并排配置，在俯视时，所述第三滤波器及所述第四滤波器在与所述第一边垂直的方向上并排配置。6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，所述高频模块具备：第一电感器，其连接于所述第一滤波器的所述输入端子及所述第二滤波器的所述输入端子中的至少一方与所述开关的所述第二端子之间，所述第一电感器配置于所述第一主面；以及第二电感器，其连接于所述第三滤波器的所述输入端子及所述第四滤波器的所述输入端子中的至少一方与所述开关的所述第三端子之间，所述第二电感器配置于所述第一主面，其中，在俯视时，所述第一电感器配置于所述第一滤波器与所述第二滤波器之间，在俯视时，所述第二电感器配置于所述第三滤波器与所述第四滤波器之间。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述高频模块具备：第三电感器，其与所述第一滤波器的所述输出端子连接，配置于所述第一主面；第四电感器，其与所述第二滤波器的所述输出端子连接，配置于所述第一主面；第五电感器，其与所述第三滤波器的所述输出端子连接，配置于所述第一主面；以及第六电感器，其与所述第四滤波器的所述输出端子连接，配置于所述第一主面，其中，所述第三电感器配置于在俯视时隔着所述第二边而与所述第一滤波器相向的位置，所述第四电感器配置于在俯视时隔着所述第四边而与所述第二滤波器相向的位置，所述第五电感器配置于在俯视时隔着所述第二边而与所述第三滤波器相向的位置，所述第六电感器配置于在俯视时隔着所述第四边而与所述第四滤波器相向的位置。8.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述高频模块具备：第五滤波器，其具有包含第五频段的至少一部分的通带；以及第六滤波器，其具有包含第六频段的至少一部分的通带，其中，所述开关具有与所述第五滤波器的输入端子及所述第六滤波器的输入端子连接的第四端子，所述至少一个第一放大器与所述第五滤波器的输出端子连接，所述至少一个第二放大器与所述第六滤波器的输出端子连接，所述第一集成电路包括所述第五滤波器，所述第二集成电路包括所述第六滤波器。9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，所述第一集成电路具有在俯视时彼此相向的第一边和第二边，所述第二集成电路具有在俯视时彼此相向的第三边和第四边，
所述第一集成电路和所述第二集成电路被配置为在俯视时所述第一边与所述第三边彼此相向，所述开关配置于所述第二主面，在俯视时，所述开关的至少一部分配置于所述第一集成电路的所述第一边与所述第二集成电路的所述第三边之间，在所述第一集成电路中，所述第一滤波器的所述输入端子、所述第三滤波器的所述输入端子以及所述第五滤波器的所述输入端子配置于靠所述第一边的一侧，在所述第二集成电路中，所述第二滤波器的所述输入端子、所述第四滤波器的所述输入端子以及所述第六滤波器的所述输入端子配置于靠所述第三边的一侧。10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，在所述第一集成电路中，所述第一滤波器的所述输出端子、所述第三滤波器的所述输出端子以及所述第五滤波器的所述输出端子配置于靠所述第二边的一侧，在所述第二集成电路中，所述第二滤波器的所述输出端子、所述第四滤波器的所述输出端子以及所述第六滤波器的所述输出端子配置于靠所述第四边的一侧。11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，在俯视时，所述第一滤波器及所述第二滤波器在与所述第一边垂直的方向上并排配置，在俯视时，所述第三滤波器及所述第四滤波器在与所述第一边垂直的方向上并排配置，在俯视时，所述第五滤波器及所述第六滤波器在与所述第一边垂直的方向上并排配置。12.根据权利要求11所述的高频模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边敬，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：