一种显示驱动芯片制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种显示驱动芯片；显示驱动芯片包括：基板，包括设置在基板正面的正面引脚、设置在基板反面的反面引脚，以及设置在基板上的过孔；驱动芯片，包括位于基板正面的正面驱动芯片和位于基板反面的反面驱动芯片；所述正面驱动芯片和反面驱动芯片朝向基板的一侧均设置有金属凸块；正面驱动芯片上的金属凸块与正面引脚相连；反面驱动芯片上的金属凸块与反面引脚相连。所述过孔将部分或者全部正面引脚和反面引脚一一连接。驱动芯片的热量可以由COF正反两面散掉，提高散热性能；正面驱动芯片和反面驱动芯片由于分别布置在正反两面，这两颗芯片可以靠很近，甚至可以重叠，对芯片长度的限制减少。对芯片长度的限制减少。对芯片长度的限制减少。

【技术实现步骤摘要】
一种显示驱动芯片


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种显示驱动芯片。

技术介绍

[0002]近些年，面板显示器的分辨率愈来愈高，从过去的全高清(Full HD)，已往2K、4K发展。分辨率越高，像素越多，走线也会越多，很多过去不需考虑的限制慢慢浮上台面，传统的驱动芯片技术开始面临瓶颈。
[0003]COF(Chip On Film)，也称覆晶薄膜，是广泛用于驱动芯片一种封装技术，具体来说，是将驱动芯片固定在柔性线路板的晶粒软膜上，运用软质附加电路板作为驱动芯片载体，将驱动芯片与柔性线路板结合。
[0004]随着分辨率变大，COF的间距就变成了问题，因此出现了将两颗驱动芯片封在一个COF上的情况，甚至出现将两个源极驱动芯片和一个闸极驱动芯片共同封在一个COF上的情况，内部的走线越来越困难，散热问题也越来越严重。
[0005]如图8和图9所示，现有技术中的COF上的芯片均朝同一面，随着分辨率的提高，COF内部的走线越来越困难，散热的问题也更加严重。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种显示驱动芯片。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0008]一种显示驱动芯片，包括基板、位于基板正面的驱动芯片以及位于基板反面的驱动芯片，两片驱动芯片串接或者各自独立的输入、输出；基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片是水平翻转的；其中，基板正面的驱动芯片的部分输入端与基板反面的驱动芯片的部分输入端共用输入信号。
[0009]进一步地，基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片为不同的驱动芯片；基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片的共用输入信号的各输入端，沿着驱动芯片的长度方向，具有相同的输入端顺序。
[0010]进一步地，基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片为相同的驱动芯片，驱动芯片具有两组共用输入信号的输入端，其中，第一组输入端与第二组输入端的具有对称的输入端顺序，使得基板反面的驱动芯片的第二组输入端与基板正面的驱动芯片的第一组输入端，沿着驱动芯片的长度方向，具有相同的输入端顺序。
[0011]进一步地，包括与驱动芯片连接的芯片扩展元件，驱动芯片靠近基板的一侧设置有金属凸块；部分或者全部金属凸块设置在芯片扩展元件上。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果是：
[0013]1.驱动芯片的热量可以由COF正反两面散掉，提高散热性能；
[0014]2.正面驱动芯片和反面驱动芯片由于分别布置在正反两面，这两颗芯片可以靠很近，甚至可以重叠，对芯片长度的限制减少。
[0015]3.由于驱动芯片倒置，驱动芯片的引脚会左右对调，输出引脚的左右对调可以靠两颗芯片进行横向平移以及正确的数据接线，保证输出数据的准确；输入引脚的左右对调只需要调整进来的走线顺序即可。
[0016]4.驱动芯片重叠的状态下，有些输入引脚(例如供电引脚、地线引脚、设置引脚)可以在正反两颗芯片之间共享；通过时序控制，两颗芯片的输入信号也可以实现共享，能够减少输入引脚的数目，能够减小逻辑板的尺寸。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例一的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例二的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例三的结构示意图；
[0020]图4a为本专利技术实施例四的结构示意图；
[0021]图4b为本专利技术实施例五的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术Mini
‑
LVDS接口多点通讯的示意图；
[0023]图6为本专利技术正面驱动芯片和反面驱动芯片重叠时的输入引线排布示意图；
[0024]图7为本专利技术P2P接口通讯的示意图；
[0025]图8为现有技术中的驱动芯片的封装示意图；
[0026]图9为现有技术中的封装方法存在的问题示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本专利技术的一种优选实施方式作详细的说明。
[0028]本专利技术中，输入端即输入引脚，输出端即输出引脚。
[0029]基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片是水平翻转的，这句话的意思是指，基板反面的驱动芯片是基板正面的驱动芯片经水平翻转并设置在基板反面后得到的。
[0030]实施例一
[0031]如图1所示，一种显示驱动芯片，包括驱动芯片、金属凸块3、引脚、基板4、阻隔膜6。
[0032]引脚包括正面引脚12、反面引脚22，分别设置在基板4的正面、反面。
[0033]驱动芯片(IC)包括正面驱动芯片11和反面驱动芯片21，分别设置在基板4的正面和反面。正面驱动芯片11朝向基板4的一侧设置有金属凸块3，反面驱动芯片21朝向基板4的一侧设置有金属凸块3。正面驱动芯片11的每个金属凸块3与一个正面引脚12连接，反面驱动芯片21的每个金属凸块3与一个反面引脚22连接。
[0034]基板4的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimide film，PI film)，基材上设置有过孔41，通过在过孔41壁上的金属或者穿过过孔41的引线，将具有相同输入的引脚连接在一起。通过这种方式，可以使正面驱动芯片11和反面驱动芯片21进行一定程度的重叠，可以使显示驱动芯片的尺寸更小或者能够封装更多的驱动芯片；另外，由于正面驱动芯片11和反面驱动芯片21可以通过引脚相连的方式共用部分输入信号，能够减少输入引脚的数量；上述两种因素均可以减少输入端走线数量，缩小源极驱动芯片电路板尺寸。
[0035]基板4的正面和反面覆盖有铜金属层，正面引脚12和反面引脚22通过蚀刻铜金属层的方式得到，铜金属层远离基板4的一侧覆盖有阻隔膜6，以便在蚀刻后形成引脚。
[0036]如果没有库存上的考量，正面驱动芯片11和反面驱动芯片21可以设计为两种不同的芯片。
[0037]如果考虑到库存因素，正面驱动芯片11和反面驱动芯片21可以用同一种芯片。如图6所示，当正面驱动芯片11和反面驱动芯片21重叠时，两颗芯片需要共用部分输入信号，但由于芯片倒置后，引脚在横向上的顺序会颠倒，所以在连接正面引脚12与反面引脚22时，需要考虑这种顺序上的颠倒，将相同输入信号的引脚相连。图6中的Source Board是指逻辑板。为了将同一种驱动芯片布置在基板两面后，使反面驱动芯片仍然具有与正面驱动芯片相同顺序的输入引脚，在共用输入信号的部分设置了两组输入引脚，第一组输入引脚和第二组输入引脚的顺序具有对称的关系，即类似于图6中XYZ与ZYX的顺序关系，这样当驱动芯片水平翻转后，第二组输入引脚的顺序就会与第一组输入引脚的顺序相同。
[0038]实施例二
[0039]如图2所示，实施例二与实施例一的区别仅在于，实施例二中的显示驱动芯片上没有反面引脚22；正面引脚12通过过孔41直接与反面驱动芯片21的金属凸块3相连。
[0040]实施例三
[0041]如图3所示，实施例三与实施例一的区别仅在于，实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示驱动芯片，包括基板、位于基板正面的驱动芯片以及位于基板反面的驱动芯片，两片驱动芯片串接或者各自独立的输入、输出；其特征在于，基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片是水平翻转的；其中，基板正面的驱动芯片的部分输入端与基板反面的驱动芯片的部分输入端共用输入信号。2.根据权利要求1所述的显示驱动芯片，其特征在于，基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片为不同的驱动芯片；基板正面的驱动芯片和基板反面的驱动芯片的共用输入信号的各输入端，沿着驱动芯片的长度方向，具有相同的输入端顺序。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘政树，
申请(专利权)人：合肥芯视界集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：