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本实用新型涉及一种硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构，包含基板、闪存芯片和主控芯片；所述基板上设置有U形通孔，U形通孔的两端各设置有一颗闪存芯片，闪存芯片倒装在基板上，闪存芯片上具有芯片硅通孔，两个闪存芯片的芯片硅通孔分别与U形通孔...
该专利属于太极半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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