热电堆红外线感测组件的封装结构制造技术

一种热电堆红外线感测组件的封装结构，其特征在于包括：　　　　一传感器，是在一基板上形成的热电组件；以及　　　　一封盖，是在一硅基材蚀刻一凹洞而形成，该封盖安装至该传感器的该基板上，以密封其上的热电组件。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种热电堆红外线感测组件的封装结构，特别是一种利用硅微机电加工技术制作的组件与封盖，此类封装结构可制成热电堆红外线感测表面粘着组件，以配合表面粘着技术(SMT)自动化生产的趋势。
技术介绍
就现有技术而言，以热电偶(thermocouple)作为温度感测乃是一种相当广泛的技术。热电偶的原理为利用二种不同金属(导体)构成环路时，当冷热二接合点的温度不同时，环路中就会产生电压，此种热电特性即称的为席贝克效应(Seebeck effect)。藉由量测席贝克电压的大小即可知道热电偶二端的温差，进而测定与校正温度。热电偶经过特殊组件结构设计，藉由吸收热辐射的能量造成冷热二接合点温差，亦可作为热辐射度量的感测组件。早期的热电偶多用金属细丝制成，如铜-康铜(Cu-Constantan)，而后发现半导体材料有更高的热电系数，所以大力发展半导体热电偶作为微弱热辐射检测；然而，单个热电偶提供的热电电压有限，所以串联数十个或上百个热电偶，构成所谓的热电堆(thermopile)，藉以提升热电电压讯号。此热电电压系与热电偶数目、材料的热电系数、冷热接合点温差等数值的乘积成正比。近年来随着硅微机电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝海，翁炳国，
申请(专利权)人：玉山奈米机电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：